1-1241150-2 - TE Connectivity
TE Connectivity
1-1241150-2
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1-1241150-2
Leiterplattensteckverbinder
AMPMODU MOD II/IV/V
Internal Equipment Connection
Internal Equipment Connection
Datenblätter
Datenblätter
Technische Daten
Technische Daten
Produktmerkmale
- PCB-Steckverbindermontagetyp:Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an:Leiterplatte
- Stecksockeltyp:Abreißen
- Reihenabstand:2.54mm[.1in]
- Dichtung:Ohne
- Plattenabstand:Ohne
- Produkttyp:Steckverbinder
- Stabilisatoren:Ohne
Konfigurationsmerkmale
- Ladungszustand des Steckverbinderkontakts:Voll bestückt
- Montageausrichtung für Leiterplatte:Vertikal
- Anzahl von Positionen:12
- Zeilenanzahl:1
- Kodiert:Nein
Sonstige Eigenschaften
- Pfostengröße:.64mm[.025in]
Kontaktmerkmale
- Kontaktmaterial:CuZn, Phosphorbronze
- Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte:Zinn
- Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts:Nickel
- Kontaktschutz:Ohne
- Kontaktform:Quadratisch
- Kontakttyp:Stift
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts:Gold
- Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts(µm):.8
Klemmenmerkmale
- Verbindungsmethode für Leiterplatte:Oberflächenmontage
- Material der Anschlussbeschichtung:Zinn
- Beschichtungsdicke des Anschlusses(µm):3 – 5
Montage und Anschlusstechnik
- Arretierung für Leiterplattenmontage:Ohne
- Panelmontagevorrichtung:Ohne
- Verriegelung des Gegensteckverbinders:Ohne
- Montageausführung für Leiterplatte:Oberflächenmontage
- Gegensteckführung:Ohne
Gehäusemerkmale
- Centerline (Pitch):2.54mm[.1in]
- Gehäusematerial:PCT GF
- Gehäusefarbe:Schwarz
Abmessungen
- Länge des Gegensteckerpfostens:5.8mm[.228in]
Verwendungsbedingungen
- Hochtemperaturgehäuse:Nein
Betrieb/Anwendung
- Serieller Hochgeschwindigkeits-Datensteckverbinder:Nein
Verpackungsmerkmale
- Verpackungsmenge:375
- Verpackungsmethode:Blisterpackung
Zubehör
Zubehör
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