![1-179396-2 TE Connectivity](image/white.jpg)
1-179396-2 - TE Connectivity
TE Connectivity
1-179396-2
1-0179396-2
1-0179396-2
Leiterplattensteckverbinder
Fine Pitch Board-to-Board Con
Datenblätter
Datenblätter
Fine Pitch Stacking Connector - 0.8mm Fine Stack and...
ON TAPING EMBOSS PLUG ASSEMBLY WITH BOSS 0.8mm PITC...
2-1773454-6_Stacking_Connectors
0.8mm Pitch Fine Stack Connector (1)
0.8mm Pitch Fine Stack Connector (Mating Height 3.0mm)
0.8mm Pitch Fine Stack Connector (2)
0.8MM F-S CONNECTOR(H 3.0MM) (BOARD TO BOARD SMT TYP...
0.8mm Pitch Fine Stack Connector (3)
ON TAPING EMBOSS PLUG ASSEMBLY WITH BOSS 0.8mm PITC...
2-1773454-6_Stacking_Connectors
0.8mm Pitch Fine Stack Connector (1)
0.8mm Pitch Fine Stack Connector (Mating Height 3.0mm)
0.8mm Pitch Fine Stack Connector (2)
0.8MM F-S CONNECTOR(H 3.0MM) (BOARD TO BOARD SMT TYP...
0.8mm Pitch Fine Stack Connector (3)
Technische Daten
Technische Daten
Produktmerkmale
- PCB-Steckverbindermontagetyp:Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
- Connector System:Leiterplatte-an-Leiterplatte
- Abdichtbar:Nein
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an:Leiterplatte
- Serie:Fine Stack
- Nabe:Ja
- Produkttyp:Steckverbinder
Konfigurationsmerkmale
- Stapelbar:Ja
- Montageausrichtung für Leiterplatte:Vertikal
- Anzahl von Positionen:12
- Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration:Mezzanine
- Zeilenanzahl:2
Elektrische Kennwerte
- Spannungsfestigkeit(VAC):500
- Spannung(VAC):50
- Isolierwiderstand(MO):2
Sonstige Eigenschaften
- Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts der Sammelschiene:500
Kontaktmerkmale
- Kontaktmaterial:Phosphorbronze
- Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte:Zinn
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts:Zinn
- Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts:3µm[118µin]
- Kontakttyp:Flachkontakt
- Contact Current Rating (Max)(A):.5
- Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte:3µm[118µin]
- Kontaktaufbau:Verbindungsmuffe
Klemmenmerkmale
- Verbindungsmethode für Leiterplatte:Oberflächenmontage
Montage und Anschlusstechnik
- Art der Leiterplattenmontage:Keine
- Gegensteckführung:Mit
- Typ der Gegensteckführung:Polarisierung
- Arretierung für Leiterplattenmontage:Ohne
- Montageausrichtung der Leiterplatte:Mit
- Art der Steckverbindermontage:Leiterplattenmontage
- Montageausrichtungstyp für Leiterplatte:Fixierstifte
Gehäusemerkmale
- Centerline (Pitch):.8mm[.031in]
- Gehäusematerial:Nylon 6T
Abmessungen
- Stapelhöhe:3mm[.118in]
- Leiterplattendicke (empfohlen)(in):3
Verwendungsbedingungen
- Betriebstemperaturbereich:-30 – 105°C[-22 – 221°F]
- Hochtemperaturkompatibel:Ja
Betrieb/Anwendung
- Satzverarbeitungsfunktion:Keine
- Hub- und Schwenkabdeckung:Ohne
- Circuit Application:Signal
- Zur Verwendung mit:Buchse
Industriestandards
- UL-Brandschutzklasse:UL 94V-0
Verpackungsmerkmale
- Verpackungsmethode:Band und Trommel
- Verpackungsmenge:1500
Zubehör
Zubehör
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