1-215299-2 - TE Connectivity
TE Connectivity
1-215299-2
1-0215299-2
1-0215299-2
Leiterplattensteckverbinder
AMPMODU Buchsenleiste
12pol, vergold.
12pol, vergold.
Datenblätter
Datenblätter
Technische Daten
Technische Daten
Produktmerkmale
- PCB-Steckverbindermontagetyp:Buchse für die Leiterplattenmontage
- Abdichtbar:Nein
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an:Leiterplatte
- Serie:AMPMODU, HV-100
- Profil:Standard
- Nabe:Nein
- Produkttyp:Steckverbinder
Konfigurationsmerkmale
- Stapelbar:Ja
- Montageausrichtung für Leiterplatte:Vertikal
- Anzahl von Positionen:12
- Zeilenanzahl:1
Kontaktmerkmale
- Kontaktmaterial:Phosphorbronze
- Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte:Zinn
- Kontaktform:Quadratisch
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts:Gold
- Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts(µin):30
- Kontakttyp:Stecksockel
- Contact Current Rating (Max)(A):3
- Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte:2.4 – 4µm[94.488 – 157.48µin]
- Kontaktaufbau:Verbindungsmuffe
Klemmenmerkmale
- Verbindungsmethode für Leiterplatte:Durchsteckmontage - Löten
- Anschlussstiftlänge:3.1mm[.122in]
Montage und Anschlusstechnik
- Art der Leiterplattenmontage:Arretierungslötenden
- Arretierung für Leiterplattenmontage:Mit
Gehäusemerkmale
- Centerline (Pitch):2.54mm[.1in]
- Gehäusefarbe:Grün
- Gehäusematerial:Polyester – GF
- Gehäuseeingangsausführung:Geschlossener Boden, Geschlossener Eingang, Oben
Abmessungen
- Leiterplattendicke (empfohlen)(mm):1.6
- Höhe:8.5mm[.335in]
- Restlänge:3.1mm[.122in]
Verwendungsbedingungen
- Betriebstemperaturbereich(°C):-65 – 125, -55 – 105
Betrieb/Anwendung
- Hub- und Schwenkabdeckung:Ohne
- Lötververfahrenfunktion:Plattenabstand
- Zur Verwendung mit:Leistensatz
Industriestandards
- UL-Brandschutzklasse:UL 94V-0
- MIL-C-55032:Nein
Verpackungsmerkmale
- Verpackungsmethode:Karton
- Verpackungsmenge:56
Zubehör
Zubehör
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