1-338088-3 - TE Connectivity
TE Connectivity
1-338088-3
1-0338088-3
1-0338088-3
Modular Jacks und Plugs
ModularJack,8/8SMT,TopEntry,
H=11,8,ungesch,Tape on Reel
H=11,8,ungesch,Tape on Reel
Datenblätter
Datenblätter
Technische Daten
Technische Daten
Produktmerkmale
- Modular Jack & Plug Schnittstellentyp:RJ45
- Modular Jacks & Plugs Produkte:Jacks & Plugs in RJ-Ausführung
- Steckverbinder Typ:Klinke
- Erdungsoptionen:Keine
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an:Leiterplatte
- Steckverbinder- und Komponententyp:Steckverbinder
Konfigurationsmerkmale
- Kodiert:Nein
- Anschlusskonfiguration:Einfachanschluss
- Anschlussmatrixkonfiguration:1 x 1
- Kontaktdichte des Steckverbinders:Standard
- Statusanzeige:Keine
- Anzahl von Positionen:8
- Anzahl der bestückten Positionen:8
- Montageausrichtung für Leiterplatte:Vertikal
Sonstige Eigenschaften
- Klinkenausrichtung für Modular Jack:Standard – Klinke unten
- Profil:Standard
Kontaktmerkmale
- Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte:Zinn
- Contact Current Rating (Max)(A):1.5
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts:Nickel
- Kontaktmaterial:Phosphorbronze
- Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts:1.27µm[50µin]
- Produkttyp des Steckverbinders:Steckverbindersatz
Klemmenmerkmale
- Verbindungsmethode für Leiterplatte:Oberflächenmontage
Montage und Anschlusstechnik
- Panelmontagevorrichtung:Ohne
- Art der Steckverbindermontage:Leiterplattenmontage
Gehäusemerkmale
- Eingangsposition:Oben
- Centerline (Pitch):1.02mm[.04in]
- Gehäusefarbe:Schwarz
- Gehäusematerial:PA 4T GF30
Abmessungen
- Leiterplattendicke (empfohlen):1.57mm[.062in]
- Leiterplatten-Restlänge:1.5mm[.059in]
- Steckverbinderhöhe:12.7mm[.5in]
Verwendungsbedingungen
- Betriebstemperaturbereich:-45 – 70°C[-40 – 158°F]
Betrieb/Anwendung
- Geschirmt:Nein
- Circuit Application:Signal
Industriestandards
- UL-Brandschutzklasse:UL 94V-0
- Leistungskategorie:Cat 3
Verpackungsmerkmale
- Verpackungsmenge:250
- Verpackungsmethode:Reel
- Durchmesser der Verpackungstrommel(cm):36
Weitere
- Kommentar:Die Oberfläche kann mit der SMD-Maschine des Typs II bearbeitet werden Diese umkehrbare modulare Klinke kann auch durch in einer Bohrung der Leiterplatte hängend angebracht werden (siehe Leiterplattenaufbau) Geprägtes Band gemäß EIA 481-3.
Zubehör
Zubehör
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