1-5050871-9 - TE Connectivity
TE Connectivity
1-5050871-9
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1-5050871-9
Sonstige Steckverbinder
Mini-Spring Sockets
Datenblätter
Datenblätter
Technische Daten
Technische Daten
Produktmerkmale
- Hülsenausführung:Offene Unterseite
- Connector System:Kabel-an-Leiterplatte
- Abdichtbar:Nein
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an:Leiterplatte
- Produkttyp:Kontakt
- Profil:Null
- Leitungs-/Kabeltyp:Einzeldraht
Sonstige Eigenschaften
- Dichtungsmittel:Nein
- Hülsenbeschichtungsmaterial:Zinn
- Hülsenmaterial:Kupfer
Kontaktmerkmale
- Kontaktmaterial:Beryllium-Kupfer, Beryllium-Kupfer
- Contact Current Rating (Max)(A):7.5
- Kontakttyp:Buchse
- Beschichtungsdicke der Kontaktfeder:.762µm[30µin]
- Beschichtungsmaterial der Kontaktfeder:Gold
- Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts:30µm[30µin]
- Kontaktfühler (typisch):Signal (Daten)/Leistung
- Stecksockeltyp:Separat
Klemmenmerkmale
- Verbindungsmethode für Leiterplatte:Durchsteckmontage – Press-Fit, Durchsteckmontage – Press-Fit
- Anschlussmethode für Leitungen und Kabel:Löten
- Einfügemethode:Manuell/Halbautomatisch
Abmessungen
- Stecksockellänge:7.32mm[.288in]
- Bohrungsdicke (empfohlen):2.56mm[.101in]
- Leitungs-/Kabelgröße:1.31 – 2.08mm²[16 – 14AWG]
- Durchmesserbereich des Steckerstifts:1.42 – 1.65mm[.056 – .065in]
- Leiterplattendicke (empfohlen):.79 – 3.18mm[.031 – .125in]
Verwendungsbedingungen
- Betriebstemperaturbereich:-65 – 125°C[-85 – 257°F]
Betrieb/Anwendung
- Circuit Application:Strom und Signale
Verpackungsmerkmale
- Verpackungsmethode:Loses Teil, Tasche
- Verpackungsmenge:2000
Weitere
- Spring Material:Beryllium-Kupfer
Zubehör
Zubehör
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