1-5147722-4 - TE Connectivity
TE Connectivity
1-5147722-4
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1-5147722-4
Leiterplattensteckverbinder
AMPMODU Mod II H
Datenblätter
Datenblätter
Technische Daten
Technische Daten
Produktmerkmale
- PCB-Steckverbindermontagetyp:Buchse für die Leiterplattenmontage
- Reihenabstand:2.54mm[.1in]
- Abdichtbar:Nein
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an:Leiterplatte
- Serie:AMPMODU, MOD II
- Profil:Standard
- Nabe:Nein
- Aufgebrachter Druck:Hoch, Standard
- Produkttyp:Steckverbinder
Konfigurationsmerkmale
- Stapelbar:Ja
- Montageausrichtung für Leiterplatte:Horizontal, Rechter Winkel
- Anzahl von Positionen:30
- Zeilenanzahl:2
Elektrische Kennwerte
- Spannung(VAC):333
- Isolierwiderstand(MO):5000
- Kontaktwiderstand(MO):12
Kontaktmerkmale
- Kontaktmaterial:Phosphorbronze
- Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte:Zinn
- Kontaktkonfiguration:Kurzpunkt
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts:Gold
- Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts(µin):30
- Kontakttyp:Stecksockel
- Contact Current Rating (Max)(A):2
- Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte:3.81 – 7.62µm[150 – 300µin]
Klemmenmerkmale
- Verbindungsmethode für Leiterplatte:Oberflächenmontage
- Anschlussstiftlänge:.86mm[.034in]
Montage und Anschlusstechnik
- Arretierung für Leiterplattenmontage:Ohne
Gehäusemerkmale
- Centerline (Pitch):2.54mm[.1in]
- Gehäusefarbe:Schwarz
- Gehäusematerial:Polyester – GF
- Gehäuseeingangsausführung:Geschlossener Eingang
Abmessungen
- Leiterplattendicke (empfohlen):1.02mm[.04in]
- Höhe:6.05mm[.238in]
Verwendungsbedingungen
- Betriebstemperaturbereich(°C):-65 – 125
- Hochtemperaturkompatibel:Ja
Betrieb/Anwendung
- Hub- und Schwenkabdeckung:Ohne
- Lötververfahrenfunktion:Plattenabstand
- Zur Verwendung mit:Stiftwannen
Industriestandards
- Zugelassene Standards:CSA LR7189, UL E28476
- UL-Brandschutzklasse:UL 94V-0
- MIL-C-55032:Nein
Verpackungsmerkmale
- Verpackungsmethode:Trommel
- Verpackungsmenge:400
Zubehör
Zubehör
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