1-5332095-9 - TE Connectivity
TE Connectivity
1-5332095-9
1-5332095-9
1-5332095-9
Sonstige Steckverbinder
Mini-Spring Sockets
Datenblätter
Datenblätter
Technische Daten
Technische Daten
Produktmerkmale
- Hülsenausführung:Unterseite der Druckplatte
- Connector System:Kabel-an-Leiterplatte
- Abdichtbar:Nein
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an:Leiterplatte
- Produkttyp:Kontakt
- Profil:Null
- Leitungs-/Kabeltyp:Einzeldraht
Sonstige Eigenschaften
- Dichtungsmittel:Nein
- Hülsenbeschichtungsmaterial:Zinn
- Hülsenmaterial:Kupfer
Kontaktmerkmale
- Kontaktmaterial:Beryllium-Kupfer, Beryllium-Kupfer
- Contact Current Rating (Max)(A):5
- Kontakttyp:Buchse
- Beschichtungsdicke der Kontaktfeder:.762µm[30µin]
- Beschichtungsmaterial der Kontaktfeder:Gold
- Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts:30µm[30µin]
- Kontaktfühler (typisch):Signal (Daten)/Leistung
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts:Gold
- Stecksockeltyp:Separat
Klemmenmerkmale
- Verbindungsmethode für Leiterplatte:Durchsteckmontage – Press-Fit, Durchsteckmontage – Press-Fit
- Anschlussmethode für Leitungen und Kabel:Löten
- Einfügemethode:Manuell/Halbautomatisch
Abmessungen
- Stecksockellänge:4.52mm[.178in]
- Bohrungsdicke (empfohlen):1.04mm[.041in]
- Leitungs-/Kabelgröße:.081 – .162mm²[28 – 25AWG]
- Durchmesserbereich des Steckerstifts:.33 – .51mm[.013 – .02in]
- Leiterplattendicke (empfohlen):.79 – 3.18mm[.031 – .125in]
Verwendungsbedingungen
- Betriebstemperaturbereich:-65 – 125°C[-85 – 257°F]
Betrieb/Anwendung
- Circuit Application:Strom und Signale
Verpackungsmerkmale
- Verpackungsmethode:Loses Teil, Tasche
- Verpackungsmenge:2000
Weitere
- Spring Material:Beryllium-Kupfer
Zubehör
Zubehör
Keine Details verfügbar.
