1-826631-2 - TE Connectivity
TE Connectivity
1-826631-2
1-0826631-2
1-0826631-2
Leiterplattensteckverbinder
Modu2 Stiftleiste einreihig
12pol. 90°,verg.Stiftl.3,2 mm
12pol. 90°,verg.Stiftl.3,2 mm
Datenblätter
Datenblätter
Technische Daten
Technische Daten
Produktmerkmale
- PCB-Steckverbindermontagetyp:Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an:Leiterplatte
- Stecksockeltyp:Abreißen
- Reihenabstand:2.54mm[.1in]
- Dichtung:Ohne
- Profil:Standard
- Produkttyp:Steckverbinder
- Stabilisatoren:Ohne
- Plattenabstand:Ohne
- Zugentlastung:Ohne
Konfigurationsmerkmale
- Ladungszustand des Steckverbinderkontakts:Voll bestückt
- Montageausrichtung für Leiterplatte:Rechter Winkel
- Anzahl von Positionen:12
- Zeilenanzahl:1
- Kodiert:Nein
Sonstige Eigenschaften
- Pfostengröße(mm):.63
Kontaktmerkmale
- Kontaktmaterial:Phosphorbronze
- Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte:Zinn
- Kontaktschutz:Ohne
- Kontakttyp:Stift
- Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts(µin):30
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts:Gold
Klemmenmerkmale
- Verbindungsmethode für Leiterplatte:Durchsteckmontage
- Anschlussstiftlänge:3.2mm[.1259in]
- Material der Anschlussbeschichtung:Zinn über Nickel
- Beschichtungsdicke des Anschlusses(µm):3
Montage und Anschlusstechnik
- Arretierung für Leiterplattenmontage:Ohne
- Panelmontagevorrichtung:Ohne
- Verriegelung des Gegensteckverbinders:Ohne
- Gegensteckführung:Ohne
Gehäusemerkmale
- Centerline (Pitch):2.54mm[.1in]
- Gehäusematerial:Thermoplaste
- Gehäusefarbe:Grün
Abmessungen
- Länge des Gegensteckerpfostens:6.7mm[.264in]
- Leiterplattendicke (empfohlen)(in):.062
Verwendungsbedingungen
- Hochtemperaturgehäuse:Nein
Betrieb/Anwendung
- Serieller Hochgeschwindigkeits-Datensteckverbinder:Nein
Industriestandards
- Zugelassene Standards:CSA LR7189, CUL E28476
- UL-Brandschutzklasse:UL 94V-0
Verpackungsmerkmale
- Verpackungsmenge:300
- Verpackungsmethode:Kasten
Zubehör
Zubehör
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