1-829315-1 - TE Connectivity
TE Connectivity
1-829315-1
1-0829315-1
1-0829315-1
Leiterplattensteckverbinder
AMPMODU Unshrouded
Datenblätter
Datenblätter
Technische Daten
Technische Daten
Produktmerkmale
- PCB-Steckverbindermontagetyp:Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
- Abdichtbar:Nein
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an:Leiterplatte
- Stecksockeltyp:Abreißen
- Reihenabstand:2.54mm[.1in]
- Plattenabstand:Ohne
- Produkttyp:Steckverbinder
Konfigurationsmerkmale
- Ladungszustand des Steckverbinderkontakts:Voll bestückt
- Montageausrichtung für Leiterplatte:Vertikal
- Anzahl von Positionen:22
- Zeilenanzahl:2
Sonstige Eigenschaften
- Pfostengröße:.63mm[.0248in]
Kontaktmerkmale
- Kontaktmaterial:CuZn
- Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte:Zinn
- Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts:Nickel
- Kontaktschutz:Ohne
- Kontaktform:Quadratisch
- Kontakttyp:Stift
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts:Blattvergoldet über Palladium-Nickel
Klemmenmerkmale
- Verbindungsmethode für Leiterplatte:Durchsteckmontage - Löten
- Anschlussstiftlänge:22mm[.866in]
- Kontaktanschlusstyp:Durchsteckmontage
- Material der Anschlussbeschichtung:Zinn über Nickel
- Beschichtungsdicke des Anschlusses(µm):3 – 5
Montage und Anschlusstechnik
- Arretierung für Leiterplattenmontage:Ohne
- Panelmontagevorrichtung:Ohne
- Verriegelung des Gegensteckverbinders:Ohne
- Montageausführung für Leiterplatte:Durchsteckmontage – Löten
- Gegensteckführung:Ohne
Gehäusemerkmale
- Centerline (Pitch):2.54mm[.1in]
- Gehäusematerial:PBT GF
- Gehäusefarbe:Grün
Abmessungen
- Länge des Gegensteckerpfostens:3.2mm[.126in]
- Stapelhöhe:11mm[.43in]
Verwendungsbedingungen
- Hochtemperaturkompatibel:Nein
- Hochtemperaturgehäuse:Nein
Betrieb/Anwendung
- Serieller Hochgeschwindigkeits-Datensteckverbinder:Nein
- Zur Verwendung mit:Kann mit Buchsen gesteckt werden
Zubehör
Zubehör
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