102192-9 - TE Connectivity
TE Connectivity
102192-9
0-0102192-9
0-0102192-9
Sonstige Steckverbinder
Military Type Products
Datenblätter
Datenblätter
Technische Daten
Technische Daten
Produktmerkmale
- Steckverbindersatz-Typ:Buchse für die Leiterplattenmontage
- Reihenabstand:2.54mm[.1in]
- Sealable:Nein
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an:Leiterplatte
- Serie:AMPMODU, MOD II
- Steckverbindertyp:Steckverbindersatz
- Profil:Standard
- Nabe:Nein
- Produkttyp:Steckverbinder
Konfigurationsmerkmale
- Stapelbar:Nein
- Montageausrichtung für Leiterplatte:Rechter Winkel
- Anzahl von Positionen:80
- Zeilenanzahl:2
Kontaktmerkmale
- Kontaktmaterial:Phosphorbronze
- Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte:Blattvergoldet
- Kontaktkonfiguration:Kurzpunkt
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts:Gold
- Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts:1.27µm[50µin]
- Kontakttyp:Stecksockel
- Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte:1.27µm[50µin]
Klemmenmerkmale
- Verbindungsmethode für Leiterplatte:Durchsteckmontage - Löten
- Anschlussstiftlänge:2.92mm[.115in]
Montage und Anschlusstechnik
- Gegensteckführung:Mit
- Typ der Gegensteckführung:Führungsstifte
- Arretierung für Leiterplattenmontage:Ohne
Gehäusemerkmale
- Centerline (Pitch):2.54mm[.1in]
- Gehäusefarbe:Natürlich
- Gehäusematerial:Polyphenylensulfid (PPS)
- Gehäuseeingangsausführung:Geschlossen, Seitlich
Abmessungen
- Leiterplattendicke (empfohlen):1.57mm[.062in]
- Höhe:6.05mm[.238in]
- Restlänge:2.92mm[.115in]
Verwendungsbedingungen
- Hochtemperaturkompatibel:Nein
Betrieb/Anwendung
- Hub- und Schwenkabdeckung:Ohne
- Lötververfahrenfunktion:Plattenabstand
Industriestandards
- MIL-C-55032:Ja
Verpackungsmerkmale
- Verpackungsmethode:Rohr
- Verpackungsmenge:20
Weitere
- Kommentar:Buchse besitzt Führungsstiftgriffe und Kurzpunktkontakte.
Zubehör
Zubehör
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