103688-2 - TE Connectivity
TE Connectivity
103688-2
0-0103688-2
0-0103688-2
Leiterplattensteckverbinder
MODU MTE BUCHSENGEHÄUSE
03 MTE RCPT HSG SR PLAIN .100
03 MTE RCPT HSG SR PLAIN .100
Datenblätter
Datenblätter
Technische Daten
Technische Daten
Produktmerkmale
- Reihenabstand:2.54mm[.1in]
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an:Leitungen und Kabel
- Bezugswert des Glühdrahts:Standardteil – ohne Glühdraht
- Zugentlastung:Ohne
- Steckverbindertyp:Gehäuse
- Produkttyp:Steckverbinder
- Steckverbinderausführung:Buchse
Konfigurationsmerkmale
- Anzahl von Positionen:3
- Zeilenanzahl:1
Elektrische Kennwerte
- Arbeitsspannung:600 V AC
- Isolierwiderstand(MO):5000
- Spannungsfestigkeit:600 V AC
Kontaktmerkmale
- Kontaktmaterial:Phosphorbronze
- Contact Current Rating (Max)(A):3
- Kontakttyp:Buchse
- Kontaktaufbau:Verbindungsmuffe
Klemmenmerkmale
- Anschlussmethode für Leitungen und Kabel:Crimpverbindung, Schneidklemmkontakt (IDC)
Montage und Anschlusstechnik
- Arretierung für Leiterplattenmontage:Ohne
- Panelmontagevorrichtung:Ohne
- Verriegelung des Gegensteckverbinders:Ohne
- Gegensteckarretierung:Ohne
- Gegensteckführung:Ohne
Gehäusemerkmale
- Centerline (Pitch):2.54mm[.1in]
- Gehäusematerial:Flammenhemmendes Polycarbonat
- Gehäusefarbe:Schwarz
Abmessungen
- Länge:7.6mm[.298in]
- Höhe:2.5mm[.098in]
Verwendungsbedingungen
- Betriebstemperaturbereich(°C):-65 – 105
Betrieb/Anwendung
- Zur Verwendung mit:Crimp-Einrastkontakte
Industriestandards
- UL-Brandschutzklasse:UL 94V-0
Verpackungsmerkmale
- Verpackungsmethode:Paket
- Verpackungsmenge:1
Weitere
- Kommentar:Beachten Sie als Ersatz für Crimpeinraststecker oder Stiftkontakte die AMPMODU-Kontakte.
Zubehör
Zubehör
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