1355253-4 - TE Connectivity
TE Connectivity
1355253-4
0-1355253-4
0-1355253-4
Leiterplattensteckverbinder
AMPMODU Shrouded
Datenblätter
Datenblätter
Technische Daten
Technische Daten
Produktmerkmale
- PCB-Steckverbindermontagetyp:Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
- Abdichtbar:Nein
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an:Leiterplatte
- Stecksockeltyp:Ohne Umhüllung
- Dichtung:Ohne
- Produkttyp:Steckverbinder
- Stabilisatoren:Ohne
- Plattenabstand:Ohne
- Zugentlastung:Ohne
Konfigurationsmerkmale
- Ladungszustand des Steckverbinderkontakts:Voll bestückt
- Montageausrichtung für Leiterplatte:Rechter Winkel
- Anzahl von Positionen:4
- Zeilenanzahl:1
- Kodiert:Nein
Sonstige Eigenschaften
- Pfostengröße:.63mm[.0248in]
Kontaktmerkmale
- Kontaktmaterial:CuSn
- Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte:Zinn
- Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts:Nickel
- Kontaktschutz:Ohne
- Kontaktform:Quadratisch
- Kontakttyp:Stift
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts:Zinn
Klemmenmerkmale
- Verbindungsmethode für Leiterplatte:Durchsteckmontage – Press-Fit, Durchsteckmontage – Press-Fit
- Anschlussstiftlänge:3.3mm[.13in]
- Material der Anschlussbeschichtung:Zinn
- Beschichtungsdicke des Anschlusses(µm):2
Montage und Anschlusstechnik
- Art der Leiterplattenmontage:Aktions-/Kompatibles Endstück, Aktions-/Kompatibles Endstück
- Arretierung für Leiterplattenmontage:Mit
- Panelmontagevorrichtung:Ohne
- Verriegelung des Gegensteckverbinders:Ohne
- Gegensteckführung:Ohne
Gehäusemerkmale
- Centerline (Pitch):2.54mm[.1in]
- Gehäusematerial:PBTP GF
- Gehäusefarbe:Schwarz
Abmessungen
- Höhe:13.58mm[.535in]
- Länge des Gegensteckerpfostens:8.1mm[.319in]
Verwendungsbedingungen
- Hochtemperaturkompatibel:Nein
- Hochtemperaturgehäuse:Nein
Betrieb/Anwendung
- Zur Verwendung mit:Kann mit Buchsen gesteckt werden
- Serieller Hochgeschwindigkeits-Datensteckverbinder:Nein
Verpackungsmerkmale
- Verpackungsmenge:300
- Verpackungsmethode:Kasten
Zubehör
Zubehör
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