1410189-1 - TE Connectivity
TE Connectivity
1410189-1
0-1410189-1
0-1410189-1
Leiterplattensteckverbinder
MULTIGIG RT2 Daughtercard
RT T2 7RW H-LFT,ET2
RT T2 7RW H-LFT,ET2
Datenblätter
Datenblätter
RIGHT-ANGLE PLUG ASSEMBLY, 7 ROW HALF LEFT END, 20.3...
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MULTIGIG RT Connector Products for VITA 46 (VPX) Sta...
MULTIGIG RT* Signal Connectors, Tiers 1 and 2, a... (1)
MULTIGIG RT Signal Connectors
Removing MULTIGIG RT Right-Angle Module From Daughte...
MULTIGIG RT* Signal Connectors, Tiers 1 and 2, a... (2)
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MULTIGIG RT* Signal Connectors, Tiers 1 and 2, a... (2)
Technische Daten
Technische Daten
Produktmerkmale
- Modultyp:Halblinks
- Connector System:Leiterplatte-an-Leiterplatte
- Reihenabstand:.053mm[1.35in]
- Steckverbinderausführung:Stecker, Stecker
- Gehüllt:Vollständig ummantelt
- Abdichtbar:Nein
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an:Leiterplatte
- Steckverbindertyp:Tochterkarte (Stecker)
- Pfostentyp:Durchsteckmontage – Press-Fit
- Produkttyp:Tochterkarten-Steckverbinder
- Leiterplatte:Feste Leiterplatte (Leiterplattenmontage (Komponenten für Backplane-Führungen))
- Voreilender Kontakt:Ja
Konfigurationsmerkmale
- Anzahl der Signalpositionen:16
- Stapelbar:Nein
- Anzahl der Paare:4
- Anzahl von Positionen:56
- Zeilenanzahl:7
- Spaltenanzahl:8
- Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration:Rechter Winkel
- Montageausrichtung für Leiterplatte:Rechter Winkel
- Führungsposition:Links
- Karteneinschubraster:20.3mm[.8in]
- Vorbestückt:Ja
- Anzahl der Massepositionen:11
Elektrische Kennwerte
- Impedanz(O):100
- Arbeitsspannung(VDC):50
- Arbeitsspannung(VAC):50
Signalmerkmale
- Datenrate(Gb/s):=12
- Geschwindigkeit(Gb/s):12.5
- Anzahl der Differenzialpaare pro Spalte:2
- Differenzialimpedanz(O):100
Kontaktmerkmale
- Kontaktmaterial:Phosphorbronze
- Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts:Nickel
- Kontaktlänge:2.9mm[.8in]
- Contact Current Rating (Max)(A):1
- Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts:.76µm[30µin]
- Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs:Zinn-Blei
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts:Gold
- Länge des Steckbereichs des Kontakts(mm):15.5
- Kontaktaufbau:Verbindungsmuffe
- Kontaktausführung:Durchführung
- Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte:1.27µm[50µin]
- Kontakttyp:Stift
Klemmenmerkmale
- Verbindungsmethode für Leiterplatte:Durchsteckmontage – Press-Fit, Durchsteckmontage – Press-Fit
- Schnittstellentyp:Mit
- Anschlussstiftlänge:1.41mm[.055in]
- Verbindungstyp:Nicht angegeben
Montage und Anschlusstechnik
- Art der Leiterplattenmontage:Aktions-/Kompatibles Endstück, Aktions-/Kompatibles Endstück
- Arretierung für Leiterplattenmontage:Mit
- Führungskomponenten:Mit
- Montageausrichtung der Leiterplatte:Mit
- Gegensteckführung:Mit
- Typ der Gegensteckführung:Führungsanschluss
- Art der Steckverbindermontage:Leiterplattenmontage
- Montageausrichtungstyp für Leiterplatte:Aktions-/Kompatibles Endstück
- Gegensteckarretierung:Mit
Gehäusemerkmale
- Centerline (Pitch):1.8mm[.071in]
- Gehäusefarbe:Schwarz
- Gehäusematerial:LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
Abmessungen
- Leiterplattendicke (empfohlen):1.6 – 4mm[.062 – .157in]
- Länge(mm):16.08
- Restlänge:1.4mm[.055in]
- Höhe:18.4mm[.724in]
Verwendungsbedingungen
- Betriebstemperaturbereich:-55 – 105°C[-67 – 221°F]
Betrieb/Anwendung
- Circuit Application:Strom und Signale
- Haltbarkeitsklassifizierung(Cycles):500
Zubehör
Zubehör
Keine Details verfügbar.
