146327-2 - TE Connectivity
TE Connectivity
146327-2
0-0146327-2
0-0146327-2
Leiterplattensteckverbinder
AMPMODU Mod II H
Datenblätter
Datenblätter
Technische Daten
Technische Daten
Produktmerkmale
- Steckverbindersatz-Typ:Buchse für die Leiterplattenmontage
- Reihenabstand(mm):2.54, 7.87
- Reihenabstand(in):.31
- Sealable:Nein
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an:Leiterplatte
- Serie:AMPMODU, MOD II
- Steckverbindertyp:Steckverbindersatz
- Profil:Standard
- Nabe:Nein
- Produkttyp:Steckverbinder
Konfigurationsmerkmale
- Stapelbar:Nein
- Montageausrichtung für Leiterplatte:Rechter Winkel
- Anzahl von Positionen:30
- Zeilenanzahl:2
Kontaktmerkmale
- Kontaktmaterial:Phosphorbronze
- Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte:Zinn-Blei
- Kontaktkonfiguration:Kurzpunkt
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts:Gold
- Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts:.762µm[30µin]
- Kontakttyp:Stecksockel
- Contact Current Rating (Max)(A):2
- Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte(µin):150 – 300
Klemmenmerkmale
- Verbindungsmethode für Leiterplatte:Durchsteckmontage - Löten
- Anschlussstiftlänge:2.92mm[.115in]
Montage und Anschlusstechnik
- Arretierung für Leiterplattenmontage:Ohne
Gehäusemerkmale
- Centerline (Pitch):2.54mm[.1in]
- Gehäusefarbe:Schwarz
- Gehäusematerial:Polyester PCT
- Gehäuseeingangsausführung:Geschlossener Eingang
Abmessungen
- Höhe:6.045mm[.238in]
- Restlänge:2.92mm[.115in]
Verwendungsbedingungen
- Betriebstemperaturbereich(°C):-65 – 105
- Hochtemperaturkompatibel:Ja
Betrieb/Anwendung
- Hub- und Schwenkabdeckung:Ohne
- Lötververfahrenfunktion:Plattenabstand
Industriestandards
- UL-Brandschutzklasse:UL 94V-0
- MIL-C-55032:Nein
Verpackungsmerkmale
- Verpackungsmethode:Rohr
- Verpackungsmenge:15
Weitere
- Kommentar:Buchsensätze sind ohne Metallhaltevorrichtungen oder mit Kunststoff-Haltevorrichtungen erhältlich.
Zubehör
Zubehör
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