1658998-1 - TE Connectivity
TE Connectivity
1658998-1
0-1658998-1
0-1658998-1
Rundsteckverbinder
Circular Din - Mini
8 pol abgew. Mini ,- geschirmt
8 pol abgew. Mini ,- geschirmt
Datenblätter
Datenblätter
Technische Daten
Technische Daten
Produktmerkmale
- Steckverbinderausführung:Buchse
- Connector System:Draht-an-Leiterplatte
- Abdichtbar:Nein
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an:Leiterplatte
- Produkttyp:Steckverbinder
- ESD-Schutz:Ohne
- Form:Rund
- Steckverbindertyp:Stiftwanne
- Abgeschirmt:Ja
Konfigurationsmerkmale
- Zweireihig:Nein
- Steckverbinderkonfiguration:Mini DIN
- Anzahl von Positionen:8
- Ladungszustand des Steckverbinderkontakts:Voll bestückt
- Montageausrichtung für Leiterplatte:Rechter Winkel
Elektrische Kennwerte
- Arbeitsspannung(VAC):30
Sonstige Eigenschaften
- Oberfläche der Abschirmungsbeschichtung:Hell
- Feststellen der Frontplatte:Ohne
- Beschichtungsmaterial der äußeren Abschirmung:Zinn-Blei über Kupfer
- Material der Abschirmbeschichtung:Zinn über Nickel
- Abschirmungsmaterial:Kupferlegierung
- Schalttafelmassentyp:Keine
- Dicke der Abschirmungsbeschichtung(µin):59
- Schalttafelerdung:Ohne
- Material der äußeren Abschirmung:Kupferlegierung
Kontaktmerkmale
- Kontaktmaterial:Kupferlegierung
- Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte:Zinn
- Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts:Nickel
- Contact Current Rating (Max)(A):.5
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts:Gold
- Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts:.76µm[30µin]
- Kontaktfühler (typisch):Signal (Daten)
- Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs:Zinn
- Beschichtungsdicke am Kontaktanschlussbereich(µm):3.05, 4.32
- Beschichtungsdicke am Kontaktanschlussbereich(µin):120, 170
- Beschichtungsoberfläche des Anschlussfelds der Leiterplatte:Matt
- Dicke des Unterbeschichtungsmaterials des Kontakts:.762µm[30µin]
- Kontakttyp:Stecksockel
- Kontaktaufbau:Versetzt
- Kontaktdesign:Abstimmungsgabelung
Klemmenmerkmale
- Erdungsklemmen:Ohne
Montage und Anschlusstechnik
- Art der Panelmontagevorrichtung:Mutter
- Panelmontagevorrichtung:Mit
- Montageausrichtung der Leiterplatte:Mit
- Gegensteckführung:Mit
- Typ der Gegensteckführung:Kodiert
- Arretierung für Leiterplattenmontage:Mit
- Art der Leiterplattenmontage:Geknickte Beine
- Montageausführung für Leiterplatte:Durchsteckmontage
- Art der Steckverbindermontage:Leiterplattenmontage
- Montageausrichtungstyp für Leiterplatte:Haltevorrichtung
Gehäusemerkmale
- Centerline (Pitch):6.5mm[.26in]
- Gehäusematerial:Polyester
- Gehäusefarbe:Schwarz
Abmessungen
- Höhe:13mm[.51in]
- Leiterplattendicke (empfohlen):3.01mm[.12in]
- Restlänge:3.18mm[.125in]
- Länge:14mm[.55in]
- Leiterplatten-Restlänge:3.51mm[.1in]
- Breite:12.83mm[.5in]
Verwendungsbedingungen
- Betriebstemperaturbereich:-55 – 105°C[-67 – 221°F]
- Nenntemperatur:Hoch
Betrieb/Anwendung
- Circuit Application:Signal
Industriestandards
- UL-Brandschutzklasse:UL 94V-0
- Behörde/Norm:CSA, UL
- VDE-geprüft:Nein
- UL-Grad:Anerkannt
Verpackungsmerkmale
- Verpackungsmethode:Röhre
- Verpackungsmenge:40
Zubehör
Zubehör
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