1888669-2 TE Connectivity
1888669-2 - TE Connectivity
TE Connectivity
1888669-2
0-1888669-2
Sonstige Steckverbinder
Memory Sockets
0

    

Technische Daten

Technische Daten

Produktmerkmale

  • DRAM-Typ:Doppeldatenrate (DDR) 2 (flaches Profil)
  • Connector System:Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Reihenabstand:1.9mm[.075in]
  • Abdichtbar:Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an:Leiterplatte
  • Mittelpfosten:Ohne
  • Produkttyp:Buchse

Konfigurationsmerkmale

  • Anzahl von Positionen:240
  • Modulausrichtung:Vertikal
  • Fächeranzahl:2
  • Zeilenanzahl:2
  • Kodierung:Standard
  • Anzahl der Kodiermöglichkeiten:1
  • Mittelschlüssel:Mitte

Elektrische Kennwerte

  • DRAM-Spannung(V):1.8

Sonstige Eigenschaften

  • Auswurfapparattyp:Verriegelung
  • Position des Arretierpfostens:Beide Enden
  • Klinkenfarbe:Naturbelassen
  • Modulschlüsseltyp:Rechts versetzt
  • Klinkenmaterial:Hochtemperatur-Thermoplast
  • Auswurfapparatposition:Beide Enden
  • Material des Auswurfapparats:Hochtemperatur-Thermoplast
  • Material des Arretierpfostens:Edelstahl
  • Farbe des Auswurfapparatmaterials:Naturbelassen

Kontaktmerkmale

  • Kontaktmaterial:Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte:Zinn matt
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts:Nickel
  • Contact Current Rating (Max)(A):.5
  • Stecksockeltyp:Speicherkarte
  • Stecksockelausführung:DIMM
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts:.76µm[30µin]
  • Kontaktbeschichtungsdicke für Lötendstücke(µm):3
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts:Gold

Klemmenmerkmale

  • Einführungsausführung:Direkteinsatz
  • Anschlussstiftlänge:3.38mm[.133in]

Montage und Anschlusstechnik

  • Art der Leiterplattenmontage:Befestigungsclip
  • Arretierung für Leiterplattenmontage:Mit
  • Montageausführung für Leiterplatte:Durchsteckmontage
  • Art der Steckverbindermontage:Leiterplattenmontage
  • Polarisierung:Links
  • Montagewinkel:Vertikal
  • Material des Befestigungsclips:Edelstahl

Gehäusemerkmale

  • Centerline (Pitch):1mm[.039in]
  • Gehäusefarbe:Schwarz
  • Gehäusematerial:Hochtemperatur-Thermoplast

Abmessungen

  • Höhe über Leiterplatte:42mm[1.65in]
  • Bohrungsdurchmesser für mittige Arretierung:1.8mm[.07in]

Verwendungsbedingungen

  • Betriebstemperaturbereich:-55 – 105°C[-67 – 221°F]

Betrieb/Anwendung

  • Circuit Application:Signal

Industriestandards

  • UL-Brandschutzklasse:UL 94V-0

Verpackungsmerkmale

  • Verpackungsmethode:Einsatz, Karton & Einsatz
  • Verpackungsmenge:64

Zubehör

Zubehör

Keine Details verfügbar.