1888781-1 TE Connectivity
1888781-1 - TE Connectivity
TE Connectivity
1888781-1
0-1888781-1
Sonstige Steckverbinder
QSFP Pluggable I/O
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Datenblätter

Datenblätter

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Technische Daten

Technische Daten

Produktmerkmale

  • Formfaktor:QSFP+
  • Produkttyp:Gehäuse
  • Integrierter Kühlkörper:Nein
  • Gehäusetyp:Einfach
  • Connector System:Kabel-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar:Ja
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an:Leiterplatte

Konfigurationsmerkmale

  • Anschlussmatrixkonfiguration:1 x 1
  • Anzahl der Anschlüsse:1
  • EONs auf der Rückseite pro Anschlussreihe:2

Kontaktmerkmale

  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte:Zinn

Klemmenmerkmale

  • Verbindungsmethode für Leiterplatte:Durchsteckmontage – Press-Fit, Durchsteckmontage – Press-Fit

Montage und Anschlusstechnik

  • Art der Steckverbindermontage:Leiterplattenmontage

Gehäusemerkmale

  • Gehäusematerial:Nickel-Silber

Abmessungen

  • Leiterplattendicke (empfohlen):1.45mm[.057in]
  • Restlänge:2.2mm[.086in]

Betrieb/Anwendung

  • Zur Verwendung mit steckbaren I/O-Produkten:QSFP MSA-kompatibler Transceiver, QSFP-Kabelsatz
  • Steckbare I/O-Anwendungen:Standard
  • Circuit Application:Signal
  • Kühlkörperkompatibel:Ja

Industriestandards

  • UL-Brandschutzklasse:UL 94V-0

Verpackungsmerkmale

  • Verpackungsmethode:Karton & Einsatz

Weitere

  • Art der EMV-Eindämmung:Vom Kunden angebrachte Dichtung
  • Integrierter Lichtleiter:Nein
  • Verbesserungen:Standard

Zubehör

Zubehör

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