1888968-2 - TE Connectivity
TE Connectivity
1888968-2
0-1888968-2
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Sonstige Steckverbinder
QSFP Pluggable I/O
Datenblätter
Datenblätter
1773408-1 Pluggable Input/Output Solutions catalog -...
CAGE ASSEMBLY, BEHIND BEZEL, QSFP, WITH HEAT SINK
4-1773455-5 - Quick Reference Guide QSFP/QSFP+ Solutions
Quad Small Form-factor Pluggable (QSFP) Products Dat...
QSFP Copper Module Direct Attach Cable Assembly and Cage
QSFP Thru Bezel Cage Assembly, Heat Sink, and Light Pipe
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Technische Daten
Technische Daten
Produktmerkmale
- Formfaktor:QSFP+
- Produkttyp:Gehäusesatz
- Integrierter Kühlkörper:Ja
- Gehäusetyp:Einfach
- Connector System:Kabel-an-Leiterplatte
- Abdichtbar:Nein
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an:Leiterplatte
Konfigurationsmerkmale
- Anschlussmatrixkonfiguration:1 x 1
- Anzahl der Anschlüsse:1
- EONs auf der Rückseite pro Anschlussreihe:2
Elektrische Kennwerte
- Datenrate (max.)(Gb/s):25
Sonstige Eigenschaften
- Kühlgehäuseausführung:Stift
- Kühlkörper-Höhenklasse:SAN
- Kühlkörperhöhe:6.5mm[.256in]
- Kühlkörperoberfläche:Eloxiert schwarz
Kontaktmerkmale
- Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte:Zinn
Klemmenmerkmale
- Verbindungsmethode für Leiterplatte:Durchsteckmontage – Press-Fit, Durchsteckmontage – Press-Fit
Montage und Anschlusstechnik
- Art der Steckverbindermontage:Leiterplattenmontage
Gehäusemerkmale
- Gehäusematerial:Nickel-Silber
Abmessungen
- Leiterplattendicke (empfohlen):1.45mm[.057in]
- Restlänge:2.2mm[.086in]
Verwendungsbedingungen
- Betriebstemperaturbereich:-55 – 105°C[-67 – 221°F]
Betrieb/Anwendung
- Zur Verwendung mit steckbaren I/O-Produkten:QSFP MSA-kompatibler Transceiver, QSFP-Kabelsatz
- Steckbare I/O-Anwendungen:Standard
- Circuit Application:Signal
Industriestandards
- UL-Brandschutzklasse:UL 94V-0
Verpackungsmerkmale
- Verpackungsmethode:Karton & Einsatz
Weitere
- Art der EMV-Eindämmung:Vom Kunden angebrachte Dichtung
- Integrierter Lichtleiter:Nein
- Verbesserungen:Standard
Zubehör
Zubehör
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