1934218-1 - TE Connectivity
TE Connectivity
1934218-1
0-1934218-1
0-1934218-1
Sonstige Steckverbinder
Z-PACK TinMan Backplane Conne
Datenblätter
Datenblätter
High Speed Backplane Connectors catalog - Z-PACK Tin...
RECEPTACLE ASSEMBLY, 5 PAIR, 8 COLUMN
CONN, REMOVE TOOL
High Speed Backplane Interconnect Solutions Brochure...
Solutions for AdvancedTCA, AdvancedTCA 300, MicroTCA...
Z-PACK TinMan High Speed High Density Backplane Conn...
Z-PACK TinMan Connector System (1)
Z-PACK TinMan Connector System (2)
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Z-PACK TinMan High Speed High Density Backplane Conn...
Z-PACK TinMan Connector System (1)
Z-PACK TinMan Connector System (2)
Technische Daten
Technische Daten
Produktmerkmale
- Connector System:Leiterplatte-an-Leiterplatte
- Reihenabstand:1.4mm[0.055in]
- Steckverbinderausführung:Stecker, Stecker
- Gehüllt:Ohne Umhüllung
- Abdichtbar:Nein
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an:Leiterplatte
- Steckverbindertyp:Steckverbindersatz
- Signalanordnung:Differenzial
- Produkttyp:Steckverbinder
- Voreilender Kontakt:Nein
Konfigurationsmerkmale
- Anzahl der Signalpositionen:80
- Stapelbar:Nein
- Anzahl der Paare:40
- Anzahl von Positionen:120
- Zeilenanzahl:15
- Spaltenanzahl:8
- Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration:Koplanar, Rechter Winkel
- Montageausrichtung für Leiterplatte:Rechter Winkel
- Paare pro Spalte:5
Elektrische Kennwerte
- Impedanz(O):100
- UL-Nennspannung(VAC):250
- Arbeitsspannung(VAC):250
Signalmerkmale
- Datenrate(Gb/s):10
- Anzahl der Differenzialpaare pro Spalte:5
- Differenzialimpedanz(O):100
Sonstige Eigenschaften
- Abschirmungsmaterial:Phosphorbronze
Kontaktmerkmale
- Kontaktmaterial:Phosphorbronze
- Contact Current Rating (Max)(A):.5
- Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte:Matt
- Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs:Zinn
- Kontaktdesign:Doppelstrahl
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts:Gold
- Kontaktausführung:Einpresstechnik
- Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte:.5µm[20µin]
- Kontaktfühler (typisch):Signal (Daten)
- Kontakttyp:Buchse
Klemmenmerkmale
- Verbindungsmethode für Leiterplatte:Durchsteckmontage – Press-Fit, Durchsteckmontage – Press-Fit
Montage und Anschlusstechnik
- Art der Leiterplattenmontage:Aktions-/Kompatibles Endstück, Aktions-/Kompatibles Endstück
- Arretierung für Leiterplattenmontage:Mit
- Führungskomponenten:Ohne
- Montageausrichtung der Leiterplatte:Ohne
- Gegensteckführung:Mit
- Typ der Gegensteckführung:Führungsanschluss
- Art der Steckverbindermontage:Leiterplattenmontage
- Gegensteckarretierung:Ohne
Gehäusemerkmale
- Centerline (Pitch):1.9mm[.075in]
- Endwandposition:Keine
- Gehäusefarbe:Schwarz
- Gehäusematerial:LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
Abmessungen
- PCB Hole Diameter(mm):.47
- Leiterplattendicke (empfohlen):1.57mm[.062in]
- Länge(mm):15.35
- Restlänge:2.2mm[.087in]
- Höhe(mm):24.4
- Breite(mm):31.81
Verwendungsbedingungen
- Betriebstemperaturbereich:-65 – 90°C[-85 – 194°F]
Betrieb/Anwendung
- Circuit Application:Signal
- Zur Verwendung mit:Leistensatz
Industriestandards
- Behörde/Norm:UL
- UL-Grad:Anerkannt
- UL-Dateinummer:E28476
- UL-Brandschutzklasse:UL 94V-0
Verpackungsmerkmale
- Verpackungsmethode:Karton & Schlauch, Rohr
Zubehör
Zubehör
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