2-1017008-9 - TE Connectivity
TE Connectivity
2-1017008-9
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2-1017008-9
Leiterplattensteckverbinder
AMPMODU Mod II V
Datenblätter
Datenblätter
Technische Daten
Technische Daten
Produktmerkmale
- PCB-Steckverbindermontagetyp:Buchse für die Leiterplattenmontage
- Reihenabstand:2.54mm[.1in]
- Abdichtbar:Nein
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an:Leiterplatte
- Serie:AMPMODU, MOD II
- Profil:Standard
- Nabe:Nein
- Produkttyp:Steckverbinder
Konfigurationsmerkmale
- Stapelbar:Ja
- Montageausrichtung für Leiterplatte:Vertikal
- Anzahl von Positionen:58
- Zeilenanzahl:2
Kontaktmerkmale
- Kontaktmaterial:Phosphorbronze
- Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte:Zinn-Blei
- Kontaktkonfiguration:Kurzpunkt
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts:Gold
- Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts(µin):30
- Kontakttyp:Stecksockel
- Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte(µm):2.5
- Kontaktaufbau:Verbindungsmuffe
Klemmenmerkmale
- Verbindungsmethode für Leiterplatte:Durchsteckmontage - Löten
- Anschlussstiftlänge:2.92mm[.115in]
Montage und Anschlusstechnik
- Art der Leiterplattenmontage:Arretierungslötenden
- Arretierung für Leiterplattenmontage:Mit
Gehäusemerkmale
- Centerline (Pitch):2.54mm[.1in]
- Gehäusefarbe:Schwarz
- Gehäusematerial:Polyester PCT
- Gehäuseeingangsausführung:Geschlossener Eingang, Oben
Abmessungen
- Höhe:8.12mm[.32in]
Verwendungsbedingungen
- Hochtemperaturkompatibel:Ja
Betrieb/Anwendung
- Hub- und Schwenkabdeckung:Ohne
- Lötververfahrenfunktion:Plattenabstand
Industriestandards
- UL-Brandschutzklasse:UL 94V-0
- MIL-C-55032:Nein
Verpackungsmerkmale
- Verpackungsmethode:Rohr
Zubehör
Zubehör
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