2-826548-9 - TE Connectivity
TE Connectivity
2-826548-9
2-0826548-9
2-0826548-9
Leiterplattensteckverbinder
AMPMODU Mod I
Datenblätter
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Technische Daten
Technische Daten
Produktmerkmale
- PCB-Steckverbindermontagetyp:Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
- Abdichtbar:Nein
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an:Leiterplatte
- Stecksockeltyp:Abreißen
- Dichtung:Ohne
- Plattenabstand:Ohne
- Zugentlastung:Ohne
- Produkttyp:Steckverbinder
- Stabilisatoren:Ohne
Konfigurationsmerkmale
- Ladungszustand des Steckverbinderkontakts:Voll bestückt
- Montageausrichtung für Leiterplatte:Vertikal
- Anzahl von Positionen:29
- Zeilenanzahl:1
- Kodiert:Nein
Elektrische Kennwerte
- Kontaktwiderstand(mO):12
- Spannungsfestigkeit:1200 V
- Isolierwiderstand(MO):5000
Kontaktmerkmale
- Kontaktmaterial:CuZn
- Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte:Zinn
- Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts:Nickel
- Kontaktschutz:Ohne
- Kontakttyp:Stift
- Contact Current Rating (Max)(A):5
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts:Gold
Klemmenmerkmale
- Verbindungsmethode für Leiterplatte:Durchsteckmontage - Löten
- Anschlussstiftlänge:3.4mm[.134in]
- Material der Anschlussbeschichtung:Zinn
- Beschichtungsdicke des Anschlusses(µm):2.5 – 5
Montage und Anschlusstechnik
- Arretierung für Leiterplattenmontage:Ohne
- Panelmontagevorrichtung:Ohne
- Verriegelung des Gegensteckverbinders:Ohne
- Montageausführung für Leiterplatte:Durchsteckmontage – Löten
- Gegensteckführung:Ohne
Gehäusemerkmale
- Centerline (Pitch):3.96mm[.156in]
- Gehäusematerial:PBTP GV
- Gehäusefarbe:Grün
Abmessungen
- Länge des Gegensteckerpfostens:19mm[.748in]
Verwendungsbedingungen
- Betriebstemperaturbereich(°C):-65 – 105
- Hochtemperaturkompatibel:Nein
- Hochtemperaturgehäuse:Nein
Betrieb/Anwendung
- Serieller Hochgeschwindigkeits-Datensteckverbinder:Nein
- Zur Verwendung mit:Kann mit Buchsen gesteckt werden
Industriestandards
- Zugelassene Standards:CSA LE7189, UL E28476
- UL-Brandschutzklasse:UL 94V-0
Zubehör
Zubehör
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