2-828132-3 - TE Connectivity
TE Connectivity
2-828132-3
2-0828132-3
2-0828132-3
Leiterplattensteckverbinder
AMPMODU Unshrouded
Datenblätter
Datenblätter
Technische Daten
Technische Daten
Produktmerkmale
- PCB-Steckverbindermontagetyp:Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
- Abdichtbar:Nein
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an:Leiterplatte
- Stecksockeltyp:Abreißen
- Reihenabstand:2.54mm[.1in]
- Dichtung:Ohne
- Plattenabstand:Mit
- Produkttyp:Steckverbinder
Konfigurationsmerkmale
- Ladungszustand des Steckverbinderkontakts:Voll bestückt
- Montageausrichtung für Leiterplatte:Vertikal
- Anzahl von Positionen:46
- Zeilenanzahl:2
- Kodiert:Nein
Elektrische Kennwerte
- Spannungsfestigkeit:750 V
- Spannung(VAC):250
- Isolierwiderstand(MO):5000
Sonstige Eigenschaften
- Pfostengröße:.63mm[.0248in]
Kontaktmerkmale
- Kontaktmaterial:CuZn
- Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte:Nickel
- Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts:Nickel
- Kontaktschutz:Ohne
- Kontaktform:Quadratisch
- Kontakttyp:Stift
- Contact Current Rating (Max)(A):5
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts:Blattvergoldet über Palladium-Nickel
Klemmenmerkmale
- Verbindungsmethode für Leiterplatte:Durchsteckmontage
- Anschlussstiftlänge:21.3mm[.838in]
- Beschichtungsdicke des Anschlusses(µm):2.5
Montage und Anschlusstechnik
- Arretierung für Leiterplattenmontage:Ohne
- Panelmontagevorrichtung:Ohne
- Verriegelung des Gegensteckverbinders:Ohne
- Montageausführung für Leiterplatte:Durchsteckmontage
- Gegensteckführung:Ohne
Gehäusemerkmale
- Centerline (Pitch):2.54mm[.1in]
- Gehäusematerial:PBT GF
- Gehäusefarbe:Grün
Abmessungen
- Länge des Gegensteckerpfostens:2.9mm[.114in]
Verwendungsbedingungen
- Hochtemperaturkompatibel:Nein
Betrieb/Anwendung
- Serieller Hochgeschwindigkeits-Datensteckverbinder:Nein
- Zur Verwendung mit:Kann mit Buchsen gesteckt werden
Zubehör
Zubehör
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