2007637-5 - TE Connectivity
TE Connectivity
2007637-5
0-2007637-5
0-2007637-5
Sonstige Steckverbinder
SFP+ Pluggable I/O
Datenblätter
Datenblätter
1773408-1 Pluggable Input/Output Solutions catalog -...
CAGE AND PT CONNECTOR ASSEMBLY, WITH EMI SPRINGS, PR...
1-1773717-7_PLUGGABLE_IO_QRG_CN
1-1773717-8_PLUGGABLEIO_QRG_TCN
1-1773717-9_HIGH_SPEED_IO_QRG_JA
SFP+ Product Family: Cages, Connectors, Cable Assemb...
4-1773455-2 - Quick Reference Guide Pluggable I/O So...
4-1773455-3 - Quick Reference Guide SFP+ Solutions
SFP+ Stacked Connector and Cage Assemblies
Stacked Small Form-Factor Pluggable (SFP+) Connector...
Small Form-Factor Pluggable (SFP)+ zSFP+ Extraction ...
Small Form-Factor Pluggable (SFP)+ Seating Tool Kits...
CAGE AND PT CONNECTOR ASSEMBLY, WITH EMI SPRINGS, PR...
1-1773717-7_PLUGGABLE_IO_QRG_CN
1-1773717-8_PLUGGABLEIO_QRG_TCN
1-1773717-9_HIGH_SPEED_IO_QRG_JA
SFP+ Product Family: Cages, Connectors, Cable Assemb...
4-1773455-2 - Quick Reference Guide Pluggable I/O So...
4-1773455-3 - Quick Reference Guide SFP+ Solutions
SFP+ Stacked Connector and Cage Assemblies
Stacked Small Form-Factor Pluggable (SFP+) Connector...
Small Form-Factor Pluggable (SFP)+ zSFP+ Extraction ...
Small Form-Factor Pluggable (SFP)+ Seating Tool Kits...
Technische Daten
Technische Daten
Produktmerkmale
- Formfaktor:SFP+
- Produkttyp:Gehäusesatz mit integriertem Steckverbinder
- Gehäusetyp:Zweireihig
- Integrierter Kühlkörper:Nein
- Integrierte Lichtleiter:Ja
- Connector System:Kabel-an-Leiterplatte
- Abdichtbar:Nein
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an:Leiterplatte
Konfigurationsmerkmale
- Anschlussmatrixkonfiguration:2 x 2
- Lichtleiterkonfiguration:Vier dreieckig (innen und außen)
- Anzahl der Anschlüsse:4
- Anzahl von Positionen:80
Elektrische Kennwerte
- Datenrate (max.)(Gb/s):16
Kontaktmerkmale
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts:Gold oder hauchvergoldet über Palladium-Nickel
- Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts(µm):.76
- Endstückbeschichtungsmaterial:Zinn
Klemmenmerkmale
- Verbindungsmethode für Leiterplatte:Durchsteckmontage – Press-Fit, Durchsteckmontage – Press-Fit
Montage und Anschlusstechnik
- Montageausführung für Leiterplatte:Durchsteckmontage – Press-Fit
- Art der Steckverbindermontage:Leiterplattenmontage
Gehäusemerkmale
- Gehäusematerial:Nickel-Silber
- Centerline (Pitch):.8mm[.0315in]
Abmessungen
- Leiterplattendicke (empfohlen):1.5mm[.059in]
- Restlänge:3mm[.118in]
Verwendungsbedingungen
- Betriebstemperaturbereich:-55 – 105°C[-67 – 221°F]
Betrieb/Anwendung
- Steckbare I/O-Anwendungen:SFP+
- Circuit Application:Signal
- Kühlkörperkompatibel:Nein
Industriestandards
- UL-Brandschutzklasse:UL 94V-0
Verpackungsmerkmale
- Verpackungsmethode:Einsatz
Weitere
- Art der EMV-Eindämmung:Externe Federn
- Integrierter Lichtleiter:Ja
Zubehör
Zubehör
Keine Details verfügbar.
