2007667-1 - TE Connectivity
TE Connectivity
2007667-1
0-2007667-1
0-2007667-1
Sonstige Steckverbinder
QSFP Pluggable I/O
Datenblätter
Datenblätter
Technische Daten
Technische Daten
Produktmerkmale
- Formfaktor:QSFP+
- Produkttyp:Gehäuse
- Integrierter Kühlkörper:Nein
- Gehäusetyp:Verbunden
- Connector System:Kabel-an-Leiterplatte
- Abdichtbar:Ja
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an:Leiterplatte
Konfigurationsmerkmale
- Anschlussmatrixkonfiguration:1 x 4
- Anzahl der Anschlüsse:4
- EONs auf der Rückseite pro Anschlussreihe:1
Elektrische Kennwerte
- Datenrate (max.)(Gb/s):28
Kontaktmerkmale
- Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte:Zinn
Klemmenmerkmale
- Verbindungsmethode für Leiterplatte:Durchsteckmontage – Press-Fit, Durchsteckmontage – Press-Fit
Montage und Anschlusstechnik
- Art der Steckverbindermontage:Leiterplattenmontage
Gehäusemerkmale
- Gehäusematerial:Nickel-Silber
Abmessungen
- Leiterplattendicke (empfohlen):1.45mm[.057in]
- Restlänge:2.2mm[.086in]
Verwendungsbedingungen
- Betriebstemperaturbereich:-55 – 105°C[-67 – 221°F]
Betrieb/Anwendung
- Zur Verwendung mit steckbaren I/O-Produkten:QSFP MSA-kompatibler Transceiver, QSFP-Kabelsatz
- Steckbare I/O-Anwendungen:Standard
- Circuit Application:Signal
- Kühlkörperkompatibel:Ja
Industriestandards
- UL-Brandschutzklasse:UL 94V-0
Verpackungsmerkmale
- Verpackungsmethode:Karton & Einsatz
Weitere
- Art der EMV-Eindämmung:Vom Kunden angebrachte Dichtung
- Integrierter Lichtleiter:Nein
- Verbesserungen:Standard
Zubehör
Zubehör
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