216602-8 - TE Connectivity
TE Connectivity
216602-8
0-0216602-8
0-0216602-8
Leiterplattensteckverbinder
Federleiste|PCB|3A
Polzahl:8|7,62mm|Pitch:2,54mm
Polzahl:8|7,62mm|Pitch:2,54mm
Datenblätter
Datenblätter
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Technische Daten
Technische Daten
Produktmerkmale
- Steckverbindersatz-Typ:Buchse für die Leiterplattenmontage
- Reihenabstand:7.62mm[.3in]
- Sealable:Nein
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an:Leiterplatte
- Serie:AMPMODU, HV-190
- Steckverbindertyp:Steckverbindersatz
- Profil:Standard
- Produkttyp:Steckverbinder
Konfigurationsmerkmale
- Stapelbar:Ja
- Montageausrichtung für Leiterplatte:Rechter Winkel
- Anzahl von Positionen:8
- Zeilenanzahl:1, 2
Kontaktmerkmale
- Kontaktmaterial:Phosphorbronze
- Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte:Zinn
- Oberfläche des Kontaktbeschichtungsmaterials für Lötendstücke:Matt
- Kontaktform:Quadratisch
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts:Gold
- Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts(µin):30
- Kontakttyp:Stecksockel
- Contact Current Rating (Max)(A):3
- Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte(µm):2.5
Klemmenmerkmale
- Verbindungsmethode für Leiterplatte:Durchsteckmontage - Löten
- Anschlussstiftlänge:3.2mm[.1259in]
Montage und Anschlusstechnik
- Arretierung für Leiterplattenmontage:Ohne
Gehäusemerkmale
- Centerline (Pitch):2.54mm[.1in]
- Gehäusefarbe:Schwarz
- Gehäusematerial:Polyester – GF
- Gehäuseeingangsausführung:Geschlossener Eingang, Seitlich
Abmessungen
- Leiterplattendicke (empfohlen)(mm):1.6
- Höhe:3.2mm[.126in]
- Restlänge(mm):3.2
Verwendungsbedingungen
- Betriebstemperaturbereich(°C):-65 – 125
Betrieb/Anwendung
- Lötververfahrenfunktion:Plattenabstand
Industriestandards
- UL-Brandschutzklasse:UL 94V-0
- MIL-C-55032:Nein
Verpackungsmerkmale
- Verpackungsmethode:Kasten
- Verpackungsmenge:105
Zubehör
Zubehör
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