2180822-3 - TE Connectivity
TE Connectivity
2180822-3
0-2180822-3
0-2180822-3
Leiterplattensteckverbinder
STRADA Whisper Backplane
HDR, 8x6, Thick, Sn
HDR, 8x6, Thick, Sn
Datenblätter
Datenblätter
Technische Daten
Technische Daten
Produktmerkmale
- Modultyp:Mitte
- Connector System:Leiterplatte-an-Leiterplatte
- Reihenabstand:2.5mm[0.098in]
- Steckverbinderausführung:Stecker, Stecker
- Gehüllt:Teilweise ummantelt
- Abdichtbar:Nein
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an:Leiterplatte
- Steckverbindertyp:Stecksockel
- Signalanordnung:Differenzial
- Pfostentyp:Durchsteckmontage – Press-Fit
- Produkttyp:Steckverbinder
- Voreilender Kontakt:Nein
Konfigurationsmerkmale
- Anzahl der Signalpositionen:96
- Stapelbar:Ja
- Anzahl der Paare:48
- Anzahl von Positionen:96
- Zeilenanzahl:8
- Spaltenanzahl:6
- Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration:Vertikal
- Montageausrichtung für Leiterplatte:Vertikal
- Vorbestückt:Ja
- Paare pro Spalte:8
Elektrische Kennwerte
- Impedanz(O):100
- Arbeitsspannung(VAC):250
Signalmerkmale
- Datenrate(Gb/s):8
- Anzahl der Differenzialpaare pro Spalte:8
- Differenzialimpedanz(O):100
Sonstige Eigenschaften
- Abschirmungsmaterial:Kupferlegierung
Kontaktmerkmale
- Kontaktmaterial:Kupferlegierung
- Kontaktlänge:4.65mm[.183in]
- Contact Current Rating (Max)(A):.4
- Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs:Zinn
- Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts(µm):.08
- Kontaktdesign:Doppelstrahl
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts:Blattvergoldet
- Kontaktausführung:Einpresstechnik
- Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte:.5µm[20µin]
- Kontaktfühler (typisch):Signal (Daten)
- Kontakttyp:Stift
Klemmenmerkmale
- Verbindungsmethode für Leiterplatte:Durchsteckmontage – Press-Fit, Durchsteckmontage – Press-Fit
- Schnittstellentyp:3.9 mm Whisper
- Verbindungstyp:Ohne
Montage und Anschlusstechnik
- Art der Leiterplattenmontage:Aktions-/Kompatibles Endstück, Aktions-/Kompatibles Endstück
- Arretierung für Leiterplattenmontage:Mit
- Führungskomponenten:Ohne
- Montageausrichtung der Leiterplatte:Mit
- Gegensteckführung:Mit
- Typ der Gegensteckführung:Polarisierung
- Art der Steckverbindermontage:Leiterplattenmontage
- Montageausrichtungstyp für Leiterplatte:Aktions-/Kompatibles Endstück
- Gegensteckarretierung:Ohne
Gehäusemerkmale
- Centerline (Pitch):4.5mm[.177in]
- Endwandposition:Öffnen
- Gehäusefarbe:Schwarz
- Gehäusematerial:Thermoplaste
Abmessungen
- PCB Hole Diameter(mm):.344
- Länge:27.4mm[1.07in]
- Restlänge:1.65mm[.065in]
- Breite:25.4mm[1in]
- Stapelhöhe:1.65mm[.065in]
- Leiterplattendicke (empfohlen)(mm):1
- Höhe:11.3mm[1.07in]
Verwendungsbedingungen
- Betriebstemperaturbereich:-55 – 85°C[-67 – 185°F]
Betrieb/Anwendung
- Circuit Application:Signal
- Zur Verwendung mit:Buchsensatz
Industriestandards
- UL-Brandschutzklasse:UL 94V-0
Verpackungsmerkmale
- Verpackungsmethode:Rohr
Zubehör
Zubehör
Keine Details verfügbar.
