223004-8 TE Connectivity
223004-8 - TE Connectivity
TE Connectivity
223004-8
0-0223004-8
Leiterplattensteckverbinder
Z-PACK 2mm FB (Future Bus +)
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Technische Daten

Technische Daten

Produktmerkmale

  • Steckverbindersatz-Typ:Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Connector System:Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Reihenabstand:2mm[.079in]
  • Sealable:Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an:Leiterplatte
  • Serie:Signal
  • Steckverbindertyp:Steckverbindersatz
  • Stabilisatoren:Lötpfosten
  • Produkttyp:Steckverbinder

Konfigurationsmerkmale

  • Montageausrichtung für Leiterplatte:Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen:240
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration:Rechter Winkel
  • Ablaufsteuerung:Nein
  • Anzahl der Signalpositionen:240
  • Zeilenanzahl:5

Elektrische Kennwerte

  • Impedanz(O):240
  • Isolierwiderstand(VAC):240
  • Spannung(VAC):30
  • Isolierwiderstand(MO):5

Kontaktmerkmale

  • Kontaktmaterial:Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte:Zinn-Blei
  • Kontaktkonfiguration:Signal
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts:Gold
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts:.76µm[30µin]
  • Kontakttyp:Stecksockel
  • Contact Current Rating (Max)(A):3, 4.5
  • Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte:3.81µm[150µin]
  • Kontaktaufbau:Matrix

Klemmenmerkmale

  • Verbindungsmethode für Leiterplatte:Durchsteckmontage
  • Anschlussstiftlänge:2.73mm[.107in]

Montage und Anschlusstechnik

  • Gegensteckführung:Mit
  • Typ der Gegensteckführung:Polarisierung
  • Arretierung für Leiterplattenmontage:Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte:Mit
  • Art der Steckverbindermontage:Leiterplattenmontage
  • Montageausrichtungstyp für Leiterplatte:Fixierstifte

Gehäusemerkmale

  • Centerline (Pitch):2mm[.079in]
  • Gehäusematerial:LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer), LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer), LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)

Abmessungen

  • Leiterplattendicke (empfohlen)(in):.76
  • Höhe(mm):11.3
  • Restlänge(in):.107

Verwendungsbedingungen

  • Betriebstemperaturbereich:-55 – 125°C[-67 – 257°F]

Betrieb/Anwendung

  • Hub- und Schwenkabdeckung:Ohne
  • Circuit Application:Signal

Verpackungsmerkmale

  • Verpackungsmethode:Rohr
  • Verpackungsmenge:6

Zubehör

Zubehör

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