280581-2 - TE Connectivity
TE Connectivity
280581-2
0-0280581-2
0-0280581-2
Leiterplattensteckverbinder
AMPMODU Mod II H
Datenblätter
Datenblätter
Technische Daten
Technische Daten
Produktmerkmale
- Steckverbindersatz-Typ:Buchse für die Leiterplattenmontage
- Sealable:Nein
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an:Leiterplatte
- Serie:AMPMODU, MOD II
- Steckverbindertyp:Steckverbindersatz
- Profil:Standard
- Nabe:Nein
- Produkttyp:Steckverbinder
Konfigurationsmerkmale
- Stapelbar:Ja
- Montageausrichtung für Leiterplatte:Rechter Winkel
- Anzahl von Positionen:15
- Zeilenanzahl:1
Elektrische Kennwerte
- Isolierwiderstand(MO):5000
Kontaktmerkmale
- Kontaktmaterial:Phosphorbronze
- Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte:Blattvergoldet
- Kontaktkonfiguration:Doppelzinken
- Kontaktform:Quadratisch
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts:Gold
- Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts(µin):15
- Kontakttyp:Stecksockel
- Contact Current Rating (Max)(A):3
- Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte(µm):.76
- Kontaktaufbau:Verbindungsmuffe
Klemmenmerkmale
- Verbindungsmethode für Leiterplatte:Durchsteckmontage - Löten
- Anschlussstiftlänge:3.5mm[.138in]
Montage und Anschlusstechnik
- Arretierung für Leiterplattenmontage:Ohne
Gehäusemerkmale
- Centerline (Pitch):2.54mm[.1in]
- Gehäusefarbe:Schwarz
- Gehäusematerial:Thermoplaste
- Gehäuseeingangsausführung:Geschlossener Eingang
Abmessungen
- Höhe:4mm[.159in]
- Restlänge(mm):3.5
Verwendungsbedingungen
- Hochtemperaturkompatibel:Nein
Industriestandards
- UL-Brandschutzklasse:UL 94V-0
- MIL-C-55032:Nein
Verpackungsmerkmale
- Verpackungsmethode:Einsatz
- Verpackungsmenge:42
Zubehör
Zubehör
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