3-5146140-2 - TE Connectivity
TE Connectivity
3-5146140-2
3-5146140-2
3-5146140-2
Leiterplattensteckverbinder
AMPMODU Mod II H
Datenblätter
Datenblätter
Technische Daten
Technische Daten
Produktmerkmale
- PCB-Steckverbindermontagetyp:Buchse für die Leiterplattenmontage
- Reihenabstand(mm):2.54, 7.87
- Reihenabstand(in):.31
- Abdichtbar:Nein
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an:Leiterplatte
- Serie:AMPMODU, MOD II
- Profil:Standard
- Nabe:Nein
- Aufgebrachter Druck:Hoch, Standard
- Produkttyp:Steckverbinder
Konfigurationsmerkmale
- Stapelbar:Ja
- Montageausrichtung für Leiterplatte:Rechter Winkel
- Anzahl von Positionen:66
- Zeilenanzahl:2
Elektrische Kennwerte
- Spannung(VAC):333
- Isolierwiderstand(MO):5000
- Kontaktwiderstand(MO):12
Kontaktmerkmale
- Kontaktmaterial:Phosphorbronze
- Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte:Zinn
- Kontaktkonfiguration:Kurzpunkt
- Oberfläche des Kontaktbeschichtungsmaterials für Lötendstücke:Matt
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts:Gold
- Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts(µin):10
- Kontakttyp:Stecksockel
- Contact Current Rating (Max)(A):2
- Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte:3.81 – 7.62µm[150 – 300µin]
Klemmenmerkmale
- Verbindungsmethode für Leiterplatte:Durchsteckmontage - Löten
- Anschlussstiftlänge:2.92mm[.115in]
Montage und Anschlusstechnik
- Arretierung für Leiterplattenmontage:Ohne
Gehäusemerkmale
- Centerline (Pitch):2.54mm[.1in]
- Gehäusefarbe:Schwarz
- Gehäusematerial:Polyester – GF
- Gehäuseeingangsausführung:Geschlossener Eingang, Seitlich
Abmessungen
- Leiterplattendicke (empfohlen):1.4 – 2.4mm[.055 – .094in]
- Höhe:6.05mm[.238in]
- Restlänge:2.92mm[.115in]
Verwendungsbedingungen
- Betriebstemperaturbereich(°C):-65 – 125
- Hochtemperaturkompatibel:Ja
Betrieb/Anwendung
- Hub- und Schwenkabdeckung:Ohne
- Lötververfahrenfunktion:Plattenabstand
- Zur Verwendung mit:Stiftwannen
Industriestandards
- Zugelassene Standards:CSA LR7189, UL E28476
- UL-Brandschutzklasse:UL 94V-0
- MIL-C-55032:Nein
Weitere
- Kommentar:Anschlag des positiven Stifts mindestens 6.50 [.256], um einen Kurzschluss zwischen den Zeilen zu vermeiden. Empfehlung: vergoldete oder Duplex-galvanisierte Steckleisten mit Duplex-galvanisierten Buchsenbaugruppen zusammenzustecken.
Zubehör
Zubehör
Keine Details verfügbar.
