3-60874-2 - TE Connectivity
TE Connectivity
3-60874-2
3-0060874-2
3-0060874-2
Sonstige Steckverbinder
AMP-IN and PC Board Disconnec
Datenblätter
Datenblätter
Technische Daten
Technische Daten
Produktmerkmale
- Drahtabdichtung:Nein
- Anschluss an:Leiterplatte
Konfigurationsmerkmale
- Bolzenbohrung:Nein
- Klemmenwinkel:Gerade
Sonstige Eigenschaften
- Beschichtungsmaterial:Gold
- Beschichtungsdicke(µm):38
Kontaktmerkmale
- Kabelschuh- & Verbinderausführung:Pin
- Lötverfahren:Buchse
- Stiftdurchmesser:1.47mm[.058in]
- Unterbeschichtungsmaterial:Nickel
- Klemmengröße:Miniatur
- Klemmenausrichtung:Gerade
- Kontaktbeschichtungsmaterial:Zinn
Klemmenmerkmale
- Verbindungsmethode:Durchsteckmontage
Montage und Anschlusstechnik
- Drahtisolationsunterstützung:Ohne
Abmessungen
- Leiterplattendicke (empfohlen):1.6 – 2.39mm[.063 – .094in]
- PCB Hole Diameter:1.47 – 1.57mm[.058 – .062in]
- Höhe über Leiterplatte:5.33mm[.212in]
- Buchsenkontakt-Aufmaßdicke:.25mm[.01in]
- Erweiterung unter Leiterplatte:1.42mm[.055in]
Verwendungsbedingungen
- Betriebstemperaturbereich:-55 – 105°C[-67 – 221°F]
Verpackungsmerkmale
- Verpackungsmethode:Tasche
- Verpackungsmenge:1000
Zubehör
Zubehör
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