4-147721-2 - TE Connectivity
TE Connectivity
4-147721-2
4-0147721-2
4-0147721-2
Leiterplattensteckverbinder
AMPMODU Mod II H
Datenblätter
Datenblätter
Technische Daten
Technische Daten
Produktmerkmale
- PCB-Steckverbindermontagetyp:Buchse für die Leiterplattenmontage
- Abdichtbar:Nein
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an:Leiterplatte
- Serie:AMPMODU, MOD II
- Profil:Standard
- Nabe:Nein
- Aufgebrachter Druck:Hoch, Standard
- Produkttyp:Steckverbinder
Konfigurationsmerkmale
- Stapelbar:Ja
- Montageausrichtung für Leiterplatte:Rechter Winkel
- Anzahl von Positionen:43
- Zeilenanzahl:1
Elektrische Kennwerte
- Spannung(VAC):333
- Spannungsfestigkeit(Vrms):750
- Isolierwiderstand(MO):5000
- Kontaktwiderstand(MO):12
Kontaktmerkmale
- Kontaktmaterial:Phosphorbronze
- Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte:Zinn-Blei
- Kontaktkonfiguration:Kurzpunkt
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts:Gold
- Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts(µin):30
- Kontakttyp:Stecksockel
- Contact Current Rating (Max)(A):2
- Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte(µin):150 – 300
- Kontaktaufbau:Verbindungsmuffe
Klemmenmerkmale
- Verbindungsmethode für Leiterplatte:Oberflächenmontage
- Anschlussstiftlänge:.86mm[.034in]
Montage und Anschlusstechnik
- Arretierung für Leiterplattenmontage:Ohne
Gehäusemerkmale
- Centerline (Pitch):2.54mm[.1in]
- Gehäusefarbe:Schwarz
- Gehäusematerial:Polyester – GF
- Gehäuseeingangsausführung:Geschlossener Eingang, Seitlich
Abmessungen
- Leiterplattendicke (empfohlen):1.02mm[.04in]
- Höhe:3.48mm[.137in]
Verwendungsbedingungen
- Betriebstemperaturbereich(°C):-65 – 105
- Hochtemperaturkompatibel:Ja
Betrieb/Anwendung
- Hub- und Schwenkabdeckung:Ohne
- Lötververfahrenfunktion:Plattenabstand
- Zur Verwendung mit:Kann mit Leisten gesteckt werden
Industriestandards
- Zugelassene Standards:CSA LR7189, UL E28476
- UL-Brandschutzklasse:UL 94V-0
- MIL-C-55032:Nein
Zubehör
Zubehör
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