4-827309-1 - TE Connectivity
TE Connectivity
4-827309-1
4-0827309-1
4-0827309-1
Leiterplattensteckverbinder
AMPMODU Unshrouded
Datenblätter
Datenblätter
Technische Daten
Technische Daten
Produktmerkmale
- PCB-Steckverbindermontagetyp:Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
- Abdichtbar:Nein
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an:Leiterplatte
- Stecksockeltyp:Abreißen
- Reihenabstand:2.54mm[.1in]
- Dichtung:Ohne
- Plattenabstand:Mit
- Zugentlastung:Ohne
- Produkttyp:Steckverbinder
- Stabilisatoren:Ohne
Konfigurationsmerkmale
- Ladungszustand des Steckverbinderkontakts:Voll bestückt
- Montageausrichtung für Leiterplatte:Vertikal
- Anzahl von Positionen:41
- Zeilenanzahl:1
- Kodiert:Nein
Sonstige Eigenschaften
- Pfostengröße:.64mm[.025in]
Kontaktmerkmale
- Kontaktmaterial:CuSn
- Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte:Zinn
- Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts:Nickel
- Kontaktschutz:Ohne
- Kontaktform:Quadratisch
- Kontakttyp:Stift
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts:Zinn
Klemmenmerkmale
- Verbindungsmethode für Leiterplatte:Durchsteckmontage - Löten
- Anschlussstiftlänge:3.2mm[.126in]
- Material der Anschlussbeschichtung:Zinn über Nickel
- Beschichtungsdicke des Anschlusses(µm):2
Montage und Anschlusstechnik
- Arretierung für Leiterplattenmontage:Ohne
- Panelmontagevorrichtung:Ohne
- Verriegelung des Gegensteckverbinders:Ohne
- Montageausführung für Leiterplatte:Durchsteckmontage – Löten
- Gegensteckführung:Ohne
Gehäusemerkmale
- Centerline (Pitch):2.54mm[.1in]
- Gehäusematerial:PBT GV
- Gehäusefarbe:Grün
Abmessungen
- Länge des Gegensteckerpfostens:20mm[.787in]
Verwendungsbedingungen
- Hochtemperaturkompatibel:Nein
- Hochtemperaturgehäuse:Nein
Betrieb/Anwendung
- Serieller Hochgeschwindigkeits-Datensteckverbinder:Nein
- Zur Verwendung mit:Kann mit Buchsen gesteckt werden
Zubehör
Zubehör
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