4-827363-2 - TE Connectivity
TE Connectivity
4-827363-2
4-0827363-2
4-0827363-2
Leiterplattensteckverbinder
AMPMODU Unshrouded
Datenblätter
Datenblätter
Technische Daten
Technische Daten
Produktmerkmale
- PCB-Steckverbindermontagetyp:Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
- Abdichtbar:Nein
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an:Leiterplatte
- Stecksockeltyp:Abreißen
- Reihenabstand:2.54mm[.1in]
- Dichtung:Ohne
- Plattenabstand:Mit
- Zugentlastung:Ohne
- Produkttyp:Steckverbinder
- Stabilisatoren:Ohne
Konfigurationsmerkmale
- Ladungszustand des Steckverbinderkontakts:Voll bestückt
- Montageausrichtung für Leiterplatte:Vertikal
- Anzahl von Positionen:42
- Zeilenanzahl:1
- Kodiert:Nein
Elektrische Kennwerte
- Spannungsfestigkeit:1000 V
- Isolierwiderstand(MO):5000
Sonstige Eigenschaften
- Pfostengröße:.64mm[.025in]
Kontaktmerkmale
- Kontaktmaterial:CuSn
- Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts:Nickel
- Kontaktschutz:Ohne
- Kontaktform:Quadratisch
- Kontakttyp:Stift
- Contact Current Rating (Max)(A):5
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts:Gold
- Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts(µin):30
Klemmenmerkmale
- Verbindungsmethode für Leiterplatte:Durchsteckmontage - Löten
- Anschlussstiftlänge:10.8mm[.425in]
Montage und Anschlusstechnik
- Arretierung für Leiterplattenmontage:Ohne
- Panelmontagevorrichtung:Ohne
- Verriegelung des Gegensteckverbinders:Ohne
- Montageausführung für Leiterplatte:Durchsteckmontage – Löten
- Gegensteckführung:Ohne
Gehäusemerkmale
- Centerline (Pitch):2.54mm[.1in]
- Gehäusematerial:PBT GV
- Gehäusefarbe:Grün
Abmessungen
- Länge des Gegensteckerpfostens:6.7mm[.264in]
Verwendungsbedingungen
- Betriebstemperaturbereich(°C):-65 – 105
- Hochtemperaturkompatibel:Nein
- Hochtemperaturgehäuse:Nein
Betrieb/Anwendung
- Serieller Hochgeschwindigkeits-Datensteckverbinder:Nein
- Zur Verwendung mit:Kann mit Buchsen gesteckt werden
Weitere
- Ausgelassene Positionen:Keine
Zubehör
Zubehör
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