5-87551-8 - TE Connectivity
TE Connectivity
5-87551-8
5-0087551-8
5-0087551-8
Leiterplattensteckverbinder
AMPMODU Unshrouded
Datenblätter
Datenblätter
Keine Details verfügbar.
Technische Daten
Technische Daten
Produktmerkmale
- PCB-Steckverbindermontagetyp:Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an:Leiterplatte
- Stecksockeltyp:Ohne Umhüllung
- Reihenabstand:2.54mm[.1in]
- Dichtung:Ohne
- Plattenabstand:Mit
- Zugentlastung:Ohne
- Produkttyp:Steckverbinder
- Stabilisatoren:Ohne
Konfigurationsmerkmale
- Ladungszustand des Steckverbinderkontakts:Voll bestückt
- Montageausrichtung für Leiterplatte:Rechter Winkel
- Anzahl von Positionen:8
- Zeilenanzahl:1
- Kodiert:Nein
Sonstige Eigenschaften
- Pfostengröße:.64mm[.025in]
Kontaktmerkmale
- Kontaktmaterial:Phosphorbronze
- Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte:Zinn
- Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts:Nickel
- Kontaktschutz:Ohne
- Kontaktform:Quadratisch
- Kontakttyp:Stift
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts:Zinn
- Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers:Matt
- Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts(µin):100 – 200
Klemmenmerkmale
- Verbindungsmethode für Leiterplatte:Durchsteckmontage
- Anschlussstiftlänge:2.79mm[.11in]
- Beschichtungsdicke des Anschlusses(µin):100 – 200
- Material der Anschlussbeschichtung:Zinn über Nickel
Montage und Anschlusstechnik
- Arretierung für Leiterplattenmontage:Ohne
- Panelmontagevorrichtung:Ohne
- Verriegelung des Gegensteckverbinders:Ohne
- Montageausführung für Leiterplatte:Durchsteckmontage
- Gegensteckführung:Ohne
Gehäusemerkmale
- Centerline (Pitch):2.54mm[.1in]
- Gehäusematerial:Thermoplaste
Abmessungen
- Länge des Gegensteckerpfostens:8.08mm[.318in]
Verwendungsbedingungen
- Hochtemperaturgehäuse:Nein
Betrieb/Anwendung
- Serieller Hochgeschwindigkeits-Datensteckverbinder:Nein
Industriestandards
- UL-Brandschutzklasse:UL 94V-0
Verpackungsmerkmale
- Verpackungsmenge:100
- Verpackungsmethode:Einsatz
Zubehör
Zubehör
Keine Details verfügbar.