50865-0 - TE Connectivity
TE Connectivity
50865-0
0-0050865-0
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Sonstige Steckverbinder
Mini-Spring Sockets
Datenblätter
Datenblätter
Technische Daten
Technische Daten
Produktmerkmale
- Hülsenausführung:Geschlossener Boden
- Connector System:Kabel-an-Leiterplatte
- Sealable:Nein
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an:Leiterplatte
- Produkttyp:Kontakt
- Profil:Null
- Leitungs-/Kabeltyp:Einzeldraht
Sonstige Eigenschaften
- Dichtungsmittel:Nein
- Hülsenbeschichtungsmaterial:Blattvergoldet über Nickel
- Hülsenmaterial:Kupfer
Kontaktmerkmale
- Kontaktmaterial:Beryllium-Kupfer, Beryllium-Kupfer
- Contact Current Rating (Max)(A):7.5
- Kontakttyp:Buchse
- Beschichtungsdicke der Kontaktfeder:.127µm[30µin]
- Beschichtungsmaterial der Kontaktfeder:Gold
- Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts:30µm[30µin]
- Kontaktfühler (typisch):Signal (Daten)/Leistung
- Stecksockeltyp:Separat
Klemmenmerkmale
- Verbindungsmethode für Leiterplatte:Durchsteckmontage – Press-Fit
- Anschlussmethode für Leitungen und Kabel:Löten
- Einfügemethode:Manuell/Halbautomatisch
Abmessungen
- Stecksockellänge:6.6mm[.26in]
- Bohrungsdicke (empfohlen):1.83mm[.072in]
- Leitungs-/Kabelgröße:.518 – .823mm²[20 – 18AWG]
- Durchmesserbereich des Steckerstifts:.86 – 1.04mm[.034 – .041in]
- Leiterplattendicke (empfohlen):.79 – 3.18mm[.031 – .125in]
Verwendungsbedingungen
- Betriebstemperaturbereich:-65 – 125°C[-85 – 257°F]
Betrieb/Anwendung
- Circuit Application:Strom und Signale
Verpackungsmerkmale
- Verpackungsmethode:Loses Teil, Tasche
- Verpackungsmenge:2000
Weitere
- Spring Material:Beryllium-Kupfer
Zubehör
Zubehör
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