5177827-1 - TE Connectivity
TE Connectivity
5177827-1
0-5177827-1
0-5177827-1
Sonstige Steckverbinder
Memory Sockets
Datenblätter
Datenblätter
Technische Daten
Technische Daten
Produktmerkmale
- DRAM-Typ:Standard
- Reihenabstand:5.2mm[.2in]
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an:Leiterplatte
- Profil:Standard
- Produkttyp:Buchse
Konfigurationsmerkmale
- Anzahl von Positionen:72
- Modulausrichtung:Rechter Winkel
- Zeilenanzahl:2
- Kodierung:Kurz
- Anzahl der Kodiermöglichkeiten:1
- Mittelschlüssel:Keine
Elektrische Kennwerte
- DRAM-Spannung(V):3.3
Sonstige Eigenschaften
- Auswurfapparattyp:Verriegelung
- Position des Arretierpfostens:Keine
- Beschichtungsmaterial der Klinke:Zinn
- Klinkenmaterial:Kupferlegierung
- Auswurfapparatposition:Beide Enden
- Material des Auswurfapparats:Kupferlegierung
Kontaktmerkmale
- Kontaktmaterial:Kupferlegierung
- Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte:Zinn
- Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts:Nickel
- Stecksockeltyp:Speicherkarte
- Stecksockelausführung:M3 (Minispeichermodul)
- Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts:.76µm[30µin]
- Kontaktbeschichtungsdicke für Lötendstücke:2µm[78.7µin]
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts:Gold
Klemmenmerkmale
- Einführungsausführung:Cam-In
Montage und Anschlusstechnik
- Art der Leiterplattenmontage:Lötendstück (Stift)
- Arretierung für Leiterplattenmontage:Ohne
- Fixierstifte:Ohne
- Montageausführung für Leiterplatte:Oberflächenmontage
- Polarisierung:Links
- Montagewinkel:Rechter Winkel
Gehäusemerkmale
- Centerline (Pitch):1.27mm[.05in]
- Gehäusefarbe:Natürlich
- Gehäusematerial:LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
Abmessungen
- Höhe über Leiterplatte:5.5mm[.21in]
Industriestandards
- UL-Brandschutzklasse:UL 94V-0
Verpackungsmerkmale
- Verpackungsmethode:Einsatz, Karton & Einsatz
- Verpackungsmenge:35
Zubehör
Zubehör
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