5223008-4 - TE Connectivity
TE Connectivity
5223008-4
0-5223008-4
0-5223008-4
Leiterplattensteckverbinder
2mm FutureBus+ Connectors
5 reih. Buchse ,120 pol
5 reih. Buchse ,120 pol
Datenblätter
Datenblätter
Technische Daten
Technische Daten
Produktmerkmale
- PCB-Steckverbindermontagetyp:Buchse für die Leiterplattenmontage
- Connector System:Leiterplatte-an-Leiterplatte
- Reihenabstand:2mm[.079in]
- Abdichtbar:Nein
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an:Leiterplatte
- Serie:Signal
- Nabe:Nein
- Stabilisatoren:Press-Fit
- Produkttyp:Steckverbinder
Konfigurationsmerkmale
- Anzahl der Signalpositionen:120
- Stapelbar:Nein
- Montageausrichtung für Leiterplatte:Rechter Winkel
- Anzahl von Positionen:120
- Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration:Rechter Winkel
- Ablaufsteuerung:Nein
- Zeilenanzahl:5
Elektrische Kennwerte
- Impedanz(O):120
- Spannungsfestigkeit(VAC):1000
- Spannung(VAC):30
- Isolierwiderstand(MO):5
Sonstige Eigenschaften
- Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts der Sammelschiene:1000
Kontaktmerkmale
- Kontaktmaterial:Phosphorbronze
- Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte:Zinn
- Kontaktkonfiguration:Doppelstrahl, Doppelstrahl
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts:Gold
- Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts:.76µm[29.9212µin]
- Kontakttyp:Stecksockel
- Contact Current Rating (Max)(A):3
- Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte:.6µm[23.622µin]
- Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers:Matt
- Kontaktaufbau:Matrix
Klemmenmerkmale
- Verbindungsmethode für Leiterplatte:Durchsteckmontage – Press-Fit, Durchsteckmontage – Press-Fit
- Anschlussstiftlänge:3.56mm[.14in]
Montage und Anschlusstechnik
- Gegensteckführung:Mit
- Typ der Gegensteckführung:Polarisierung
- Arretierung für Leiterplattenmontage:Ohne
- Montageausrichtung der Leiterplatte:Mit
- Art der Steckverbindermontage:Leiterplattenmontage
- Montageausrichtungstyp für Leiterplatte:Fixierstifte
Gehäusemerkmale
- Centerline (Pitch):2mm[.079in]
- Gehäusematerial:LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer), LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer), LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
Abmessungen
- Leiterplattendicke (empfohlen)(in):.76
- Höhe:13.3mm[.52269in]
- Restlänge:.76mm[.139515in]
Verwendungsbedingungen
- Betriebstemperaturbereich:-55 – 125°C[-67 – 257°F]
Betrieb/Anwendung
- Hub- und Schwenkabdeckung:Ohne
- Circuit Application:Signal
- Lötververfahrenfunktion:Plattenabstand
Verpackungsmerkmale
- Verpackungsmethode:Rohr
- Verpackungsmenge:12
Zubehör
Zubehör
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