535549-1 - TE Connectivity
TE Connectivity
535549-1
0-0535549-1
0-0535549-1
Leiterplattensteckverbinder
AMPMODU Mod II Two-P
Datenblätter
Datenblätter
Technische Daten
Technische Daten
Produktmerkmale
- Steckverbindersatz-Typ:Buchse für die Leiterplattenmontage
- Reihenabstand:2.54mm[.1in]
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an:Leiterplatte
- Serie:AMPMODU
- Steckverbindertyp:Steckverbindersatz
- Nabe:Nein
- Produkttyp:Steckverbinder
Konfigurationsmerkmale
- Montageausrichtung für Leiterplatte:Rechter Winkel
- Anzahl von Positionen:120
- Zeilenanzahl:3
Kontaktmerkmale
- Kontaktmaterial:Phosphorbronze
- Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte:Zinn-Blei
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts:Gold
- Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts(µin):15
- Kontakttyp:Stecksockel
- Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte(µin):50
- Kontaktaufbau:Verbindungsmuffe
Klemmenmerkmale
- Verbindungsmethode für Leiterplatte:Durchsteckmontage - Löten
- Anschlussstiftlänge:3.68mm[.145in]
Montage und Anschlusstechnik
- Gegensteckführung:Mit
- Typ der Gegensteckführung:Führungsstiftschlitze
- Arretierung für Leiterplattenmontage:Ohne
- Montageausrichtung der Leiterplatte:Ohne
- Montageausrichtungstyp für Leiterplatte:Führungsstift
- Gegensteckarretierung:Ohne
Gehäusemerkmale
- Centerline (Pitch):2.54mm[.1in]
- Gehäusefarbe:Natürlich
- Gehäusematerial:Polyphenylensulfid (PPS)
- Gehäuseeingangsausführung:Geschlossener Eingang
Abmessungen
- Leiterplattendicke (empfohlen):2.36mm[.093in]
- Restlänge(in):.145
- Höhe(in):.33
Betrieb/Anwendung
- Satzverarbeitungsfunktion:Keine
- Circuit Application:Signal
Industriestandards
- UL-Brandschutzklasse:UL 94V-0
Verpackungsmerkmale
- Verpackungsmethode:Rohr
- Verpackungsmenge:4
Zubehör
Zubehör
Keine Details verfügbar.
