535593-1 - TE Connectivity
TE Connectivity
535593-1
0-0535593-1
0-0535593-1
Leiterplattensteckverbinder
AMPMODU Mod II H
Datenblätter
Datenblätter
Technische Daten
Technische Daten
Produktmerkmale
- Steckverbindersatz-Typ:Buchse für die Leiterplattenmontage
- Reihenabstand(mm):2.54, 7.87
- Reihenabstand(in):.31
- Sealable:Nein
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an:Leiterplatte
- Serie:AMPMODU, MOD II
- Steckverbindertyp:Steckverbindersatz
- Profil:Standard
- Nabe:Nein
- Produkttyp:Steckverbinder
Konfigurationsmerkmale
- Stapelbar:Nein
- Montageausrichtung für Leiterplatte:Rechter Winkel
- Anzahl von Positionen:52
- Zeilenanzahl:2
Kontaktmerkmale
- Kontaktmaterial:Phosphorbronze
- Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte:Zinn-Blei
- Kontaktkonfiguration:Kurzpunkt
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts:Gold
- Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts(µin):30
- Kontakttyp:Stecksockel
Klemmenmerkmale
- Verbindungsmethode für Leiterplatte:Durchsteckmontage - Löten
- Anschlussstiftlänge:2.67mm[.105in]
Montage und Anschlusstechnik
- Arretierung für Leiterplattenmontage:Ohne
Gehäusemerkmale
- Centerline (Pitch):2.54mm[.1in]
- Gehäusefarbe:Schwarz
- Gehäusematerial:Polyester – GF
- Gehäuseeingangsausführung:Geschlossener Eingang, Seitlich
Abmessungen
- Leiterplattendicke (empfohlen)(mm):1.57
- Höhe:6.3mm[.248in]
- Restlänge(mm):3.18
Verwendungsbedingungen
- Hochtemperaturkompatibel:Ja
Betrieb/Anwendung
- Lötververfahrenfunktion:Plattenabstand
Industriestandards
- MIL-C-55032:Nein
Zubehör
Zubehör
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