536279-1 - TE Connectivity
TE Connectivity
536279-1
0-0536279-1
0-0536279-1
Sonstige Steckverbinder
AMP Micro-Strip Products
Datenblätter
Datenblätter
Technische Daten
Technische Daten
Produktmerkmale
- Steckverbindersatz-Typ:Buchse für die Leiterplattenmontage
- Connector System:Leiterplatte-an-Leiterplatte
- Reihenabstand:2.54mm[.1in]
- Sealable:Nein
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an:Leiterplatte
- Steckverbindertyp:Steckverbindersatz
- Nabe:Nein
- Produkttyp:Steckverbinder
Konfigurationsmerkmale
- Stapelbar:Nein
- Montageausrichtung für Leiterplatte:Vertikal
- Anzahl von Positionen:40
- Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration:Vertikal
- Zeilenanzahl:2
Elektrische Kennwerte
- Isolierwiderstand(VAC):40
- Spannung(VAC):30
- Isolierwiderstand(MO):2
Sonstige Eigenschaften
- Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts der Sammelschiene:30
- Abdeckungsmaterial:Phosphorbronze
- Beschichtungsmaterial des Anschlussfelds der Sammelschiene:Zinn-Blei mit Nickel-Unterbeschichtung
- Sammelschienenmaterial:Phosphorbronze
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts der Sammelschiene:Gold
Kontaktmerkmale
- Kontaktmaterial:Phosphorbronze
- Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte:Zinn-Blei
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts:Gold
- Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts:.76µm[30µin]
- Kontakttyp:Stecksockel
- Contact Current Rating (Max)(A):10.5
- Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte(µin):100 – 300
Klemmenmerkmale
- Verbindungsmethode für Leiterplatte:Durchsteckmontage - Löten
Montage und Anschlusstechnik
- Art der Leiterplattenmontage:Arretierungslötenden
- Gegensteckführung:Mit
- Typ der Gegensteckführung:Polarisierung
- Arretierung für Leiterplattenmontage:Mit
- Montageausrichtung der Leiterplatte:Ohne
- Art der Steckverbindermontage:Leiterplattenmontage
Gehäusemerkmale
- Centerline (Pitch):1.27mm[.05in]
- Gehäusematerial:Hochtemperatur-Thermoplast
Abmessungen
- Stapelhöhe(mm):10.92, 18.75
- Stapelhöhe(in):.738
- Leiterplattendicke (empfohlen)(in):.76
- Höhe:8.12mm[.32in]
- Restlänge(in):.095
Verwendungsbedingungen
- Betriebstemperaturbereich:-65 – 125°C[-85 – 257°F]
- Flammwidrig:Ja
Betrieb/Anwendung
- Hub- und Schwenkabdeckung:Ohne
- Circuit Application:Signal
- Lötververfahrenfunktion:Plattenabstand
- Zur Verwendung mit:Kann mit Leisten gesteckt werden
Verpackungsmerkmale
- Verpackungsmethode:Rohr
- Verpackungsmenge:20
Zubehör
Zubehör
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