536295-3 TE Connectivity
536295-3 - TE Connectivity
TE Connectivity
536295-3
0-0536295-3
Sonstige Steckverbinder
AMP Micro-Strip Products
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Technische Daten

Technische Daten

Produktmerkmale

  • Steckverbindersatz-Typ:Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Connector System:Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Reihenabstand:2.54mm[.1in]
  • Sealable:Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an:Leiterplatte
  • Steckverbindertyp:Steckverbindersatz
  • Nabe:Nein
  • Produkttyp:Steckverbinder

Konfigurationsmerkmale

  • Stapelbar:Nein
  • Montageausrichtung für Leiterplatte:Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen:80
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration:Rechter Winkel
  • Zeilenanzahl:2

Elektrische Kennwerte

  • Isolierwiderstand(VAC):80
  • Spannung(VAC):30
  • Isolierwiderstand(MO):2

Sonstige Eigenschaften

  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts der Sammelschiene:30
  • Abdeckungsmaterial:Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Anschlussfelds der Sammelschiene:Zinn-Blei mit Nickel-Unterbeschichtung
  • Sammelschienenmaterial:Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts der Sammelschiene:Gold

Kontaktmerkmale

  • Kontaktmaterial:Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte:Zinn-Blei
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts:Gold
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts:.76µm[30µin]
  • Kontakttyp:Stecksockel
  • Contact Current Rating (Max)(A):10.5
  • Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte(µin):100 – 300

Klemmenmerkmale

  • Verbindungsmethode für Leiterplatte:Durchsteckmontage - Löten

Montage und Anschlusstechnik

  • Gegensteckführung:Mit
  • Typ der Gegensteckführung:Polarisierung
  • Arretierung für Leiterplattenmontage:Mit
  • Montageausrichtung der Leiterplatte:Mit
  • Art der Steckverbindermontage:Leiterplattenmontage
  • Montageausrichtungstyp für Leiterplatte:Fixierstifte

Gehäusemerkmale

  • Centerline (Pitch):1.27mm[.05in]
  • Gehäusematerial:Hochtemperatur-Thermoplast

Abmessungen

  • Leiterplattendicke (empfohlen)(in):.76
  • Höhe:8mm[.315in]
  • Restlänge(in):.095

Verwendungsbedingungen

  • Betriebstemperaturbereich:-65 – 125°C[-85 – 257°F]
  • Flammwidrig:Ja

Betrieb/Anwendung

  • Satzverarbeitungsfunktion:Keine
  • Hub- und Schwenkabdeckung:Ohne
  • Circuit Application:Signal
  • Zur Verwendung mit:Kann mit Leisten gesteckt werden

Verpackungsmerkmale

  • Verpackungsmethode:Rohr
  • Verpackungsmenge:8

Zubehör

Zubehör

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