5536504-4 TE Connectivity
5536504-4 - TE Connectivity
TE Connectivity
5536504-4
0-5536504-4
Leiterplattensteckverbinder
2mm FutureBus+ Connectors
4 reih. Stift,192 pol
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Technische Daten

Technische Daten

Produktmerkmale

  • PCB-Steckverbindermontagetyp:Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Connector System:Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Reihenabstand:2mm[.079in]
  • Abdichtbar:Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an:Leiterplatte
  • Serie:Signal
  • Nabe:Nein
  • Stabilisatoren:Press-Fit
  • Produkttyp:Steckverbinder

Konfigurationsmerkmale

  • Anzahl der Signalpositionen:192
  • Stapelbar:Nein
  • Montageausrichtung für Leiterplatte:Vertikal
  • Anzahl von Positionen:24
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration:Vertikal
  • Ablaufsteuerung:Nein
  • Zeilenanzahl:4

Elektrische Kennwerte

  • Impedanz(O):192
  • Spannung(VAC):30
  • Isolierwiderstand(MO):4

Kontaktmerkmale

  • Kontaktmaterial:Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte:Zinn
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts:Gold
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts:.76µm[30µin]
  • Kontakttyp:Stift
  • Contact Current Rating (Max)(A):3
  • Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte:.6µm[23.622µin]
  • Kontaktaufbau:Matrix

Klemmenmerkmale

  • Verbindungsmethode für Leiterplatte:Durchsteckmontage – Press-Fit, Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Anschlussstiftlänge:4.25mm[.167in]

Montage und Anschlusstechnik

  • Art der Leiterplattenmontage:Aktions-/Kompatibles Endstück, Aktions-/Kompatibles Endstück
  • Gegensteckführung:Mit
  • Typ der Gegensteckführung:Polarisierungsrippe
  • Arretierung für Leiterplattenmontage:Mit
  • Montageausrichtung der Leiterplatte:Ohne
  • Art der Steckverbindermontage:Leiterplattenmontage

Gehäusemerkmale

  • Centerline (Pitch):2mm[.079in]
  • Gehäusematerial:LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer), LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer), LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Gehäuseeingangsausführung:Oben

Abmessungen

  • Leiterplattendicke (empfohlen)(in):.76
  • Breite:16mm[.622in]
  • Länge des Gegensteckerpfostens:6.5mm[.256in]
  • Höhe:17mm[.669in]
  • Restlänge(in):.167

Verwendungsbedingungen

  • Betriebstemperaturbereich:-55 – 125°C[-67 – 257°F]

Betrieb/Anwendung

  • Hub- und Schwenkabdeckung:Ohne
  • Circuit Application:Signal
  • Zur Verwendung mit:Buchsensatz

Verpackungsmerkmale

  • Verpackungsmethode:Rohr
  • Verpackungsmenge:6

Weitere

  • Kommentar:Ablaufsteuerung der Steckpfosten und Leitungslängen verfügbar. Arbeitsblätter zu diesem Vorgang finden Sie unter den allgemeinen Informationen zu Z-PACK 2 mm FB.

Zubehör

Zubehör

Keine Details verfügbar.