5745967-8 - TE Connectivity
TE Connectivity
5745967-8
0-5745967-8
0-5745967-8
D-Sub und USB Steckverbinder
AMPLIMITE Straight Posted Met
Datenblätter
Datenblätter
AMPLIMITE Subminiature D Connectors - Straight Poste...
RECEPTACLE ASSY, SIZE 3, 25 POS, FRONT METAL SHELL, ...
AMPLIMITE HD-20 PCB Mounted Connector
AMPLIMITE HD-20 Straight Solder Contact Tine, Front ...
connector, amplimite hd-20 printed circuit board mounted
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connector, amplimite hd-20 printed circuit board mounted
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Technische Daten
Technische Daten
Produktmerkmale
- Außengehäusetyp:Metallaußengehäuse vorn
- Steckverbinderausführung:Stecker, Stecker
- Connector System:Leiterplatte-an-Leiterplatte
- Reihenabstand:.112 in, 2.84 mm
- Gehäusegröße:3
- Profil:Standard
- Abdichtbar:Nein
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an:Leiterplatte
- Produkttyp:Steckverbinder
- Erdungsbänder:Ohne
- Geerdet:Nein
- Erdungskerben:Ohne
- Abgeschirmt:Ja
Konfigurationsmerkmale
- Anzahl von Positionen:25
- Zeilenanzahl:2
- Montageausrichtung für Leiterplatte:Vertikal
- Vorbestückt:Ja
Sonstige Eigenschaften
- Material der Abschirmbeschichtung:Zinn
- Einsatzmaterial:Messing
- Pfostengröße:.66mm[.026in]
- Außengehäusematerial:Karbonstahl
- Abschirmungsmaterial:Stahl
- Kunststoff:Nein
- Material der Außengehäusebeschichtung:Zinn
Kontaktmerkmale
- Kontaktmaterial:Phosphorbronze
- Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte:Zinn
- Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts:Nickel
- Kontaktform:Rund
- Contact Current Rating (Max)(A):6
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts:Gold
- Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts(µin):30
Klemmenmerkmale
- Erdungsklemmen:Ohne
- Anschlussstiftlänge:3.18mm[.125in]
Montage und Anschlusstechnik
- Panelmontagevorrichtung:Ohne
- Montageausführung für Leiterplatte:Durchsteckmontage
- Arretierung für Leiterplattenmontage:Mit
- Art der Leiterplattenmontage:Montagebohrung
- Verriegelung des Gegensteckverbinders:Mit
- Verriegelungstyp des Gegensteckverbinders:Einsatz mit Gewinde, 4-40 UNC
- Art der Steckverbindermontage:Leiterplattenmontage
- Montagebohrungsdurchmesser:3.05mm[.12in]
- Einsatzmaterial mit Gewinde:Messing
Gehäusemerkmale
- Centerline (Pitch):2.74mm[.108in]
- Gehäusefarbe:Schwarz
- Gehäusematerial:Polyester
Abmessungen
- Leiterplattendicke (empfohlen):1.57 – 2.36mm[.062 – .093in]
Verwendungsbedingungen
- Betriebstemperaturbereich:-55 – 105°C[-67 – 221°F]
Betrieb/Anwendung
- Circuit Application:Signal
Industriestandards
- UL-Brandschutzklasse:UL 94V-0
Verpackungsmerkmale
- Verpackungsmenge:10
- Verpackungsmethode:Röhre
Weitere
- Kommentar:Alle Buchsen sind mit Buchsenkontakten mit Pfosten der Größe 20 DF vorbestückt.
Zubehör
Zubehör
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