5749268-1 - TE Connectivity
TE Connectivity
5749268-1
0-5749268-1
0-5749268-1
Sonstige Steckverbinder
Mini Circular DIN
Datenblätter
Datenblätter
Technische Daten
Technische Daten
Produktmerkmale
- Steckverbinderausführung:Buchse
- Connector System:Draht-an-Leiterplatte
- Abdichtbar:Nein
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an:Leiterplatte
- Produkttyp:Steckverbinder
- ESD-Schutz:Ohne
- Abgeschirmt:Ja
- Form:Rund
- Steckverbindertyp:Stiftwanne
Konfigurationsmerkmale
- Zweireihig:Nein
- Steckverbinderkonfiguration:Mini DIN
- Anzahl von Positionen:8
- Ladungszustand des Steckverbinderkontakts:Voll bestückt
- Montageausrichtung für Leiterplatte:Rechter Winkel
Elektrische Kennwerte
- Arbeitsspannung(VAC):30
Sonstige Eigenschaften
- Abschirmungsmaterial:Kupferlegierung
- Oberfläche der Abschirmungsbeschichtung:Hell
- Feststellen der Frontplatte:Ohne
- Schalttafelmassentyp:Keine
- Schalttafelerdung:Ohne
- Material der äußeren Abschirmung:Messing
- Material der Abschirmbeschichtung:Zinn
Kontaktmerkmale
- Kontaktmaterial:Kupferlegierung
- Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte:Zinn
- Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts:Nickel
- Contact Current Rating (Max)(A):.5
- Beschichtungsdicke am Kontaktanschlussbereich(µm):3.05, 4.02
- Beschichtungsdicke am Kontaktanschlussbereich(µin):120, 170
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts:Blattvergoldet
- Kontaktfühler (typisch):Signal (Daten)
- Kontakttyp:Stecksockel
- Kontaktaufbau:Versetzt
- Dicke des Unterbeschichtungsmaterials des Kontakts:1.27µm[50µin]
- Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs:Zinn
- Kontaktdesign:Abstimmungsgabelung
- Beschichtungsoberfläche des Anschlussfelds der Leiterplatte:Matt
Klemmenmerkmale
- Erdungsklemmen:Ohne
Montage und Anschlusstechnik
- Art der Panelmontagevorrichtung:Mutter
- Panelmontagevorrichtung:Mit
- Montageausrichtung der Leiterplatte:Mit
- Gegensteckführung:Mit
- Typ der Gegensteckführung:Polarisierung
- Arretierung für Leiterplattenmontage:Ohne
- Art der Leiterplattenmontage:Haltepfosten
- Montageausführung für Leiterplatte:Durchsteckmontage
- Art der Steckverbindermontage:Leiterplattenmontage
- Montageausrichtungstyp für Leiterplatte:Haltevorrichtung
Gehäusemerkmale
- Centerline (Pitch):6.5mm[.26in]
- Gehäusematerial:Thermoplaste
- Gehäusefarbe:Schwarz
Abmessungen
- Leiterplattendicke (empfohlen):2.68mm[.11in]
- Höhe:12.83mm[.5in]
- Länge:16.51mm[.65in]
- Leiterplatten-Restlänge:3.18mm[.1in]
- Restlänge:3.18mm[.125in]
- Breite:14mm[.55in]
Verwendungsbedingungen
- Betriebstemperaturbereich:-55 – 105°C[-67 – 221°F]
- Nenntemperatur:Hoch
Betrieb/Anwendung
- Circuit Application:Signal
Industriestandards
- UL-Brandschutzklasse:UL 94V-0
- UL-Grad:Anerkannt
- Behörde/Norm:CSA, UL
- VDE-geprüft:Nein
Verpackungsmerkmale
- Verpackungsmenge:37
- Verpackungsmethode:Röhre
Zubehör
Zubehör
Keine Details verfügbar.
