6116640-1 TE Connectivity
6116640-1 - TE Connectivity
TE Connectivity
6116640-1
0-6116640-1
Sonstige Steckverbinder
MODULAR JACKS - INVERTED AND
0
290

ab MengePreis/Stück
1012,44 €
3012,23 €
5511,99 €

    

Technische Daten

Technische Daten

Produktmerkmale

  • Modular Jack & Plug Schnittstellentyp:RJ45 über Doppel-USB
  • Modular Jacks & Plugs Produkte:Kombi RJ45
  • Steckverbinder Typ:Klinke
  • Erdungsoptionen:Leiterplattenmasse
  • Connector System:Kabel-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar:Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an:Leiterplatte
  • Steckverbinder- und Komponententyp:Steckverbinder

Konfigurationsmerkmale

  • Kodiert:Nein
  • Mehrfachanschlusskonfiguration:Zweireihig
  • Anschlussmatrixkonfiguration:2 x 1
  • Anschlusskonfiguration:Einfachanschluss
  • Statusanzeige:LED
  • Kontaktdichte des Steckverbinders:Standard
  • Montageausrichtung für Leiterplatte:Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen:4, 8
  • Anzahl der bestückten Positionen:4, 8
  • Anzahl der Leiterplatten-Masse-Flachkontakte:4

Sonstige Eigenschaften

  • LED-Farbe (unten links):Gelb
  • LED-Farbe (unten rechts):Keine
  • LED-Farbe (oben links):Grün
  • LED-Farbe (oben rechts):Keine
  • Profil:Niedrig
  • Klinkenausrichtung für Modular Jack:Umgekehrt – Klinke oben
  • Abschirmungsmaterial:Kupferzinklegierung
  • Material der Abschirmbeschichtung:Zinn
  • Beschichtungsmaterial des Erdungsstreifens:Verzinntes Kupfer

Kontaktmerkmale

  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts:Nickel
  • Kontaktmaterial:Phosphorbronze
  • Contact Current Rating (Max)(A):1.5
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte:Zinn
  • Beschichtungsmaterial des RJ22-Steckbereichs des Kontakts:Gold über Nickel
  • Beschichtungsdicke des RJ45-Steckbereichs des Kontakts(µin):50 über 50

Klemmenmerkmale

  • Verbindungsmethode für Leiterplatte:Durchsteckmontage - Löten

Montage und Anschlusstechnik

  • Panelmontagevorrichtung:Ohne
  • Art der Steckverbindermontage:Leiterplattenmontage

Gehäusemerkmale

  • Gehäusefarbe:Schwarz
  • Gehäusematerial:Thermoplast
  • Centerline (Pitch)(mm):1.02, 2, 2.5
  • Centerline (Pitch)(in):.04, .07, .09

Abmessungen

  • Leiterplattendicke (empfohlen):1.57mm[.062in]
  • Steckverbinderhöhe(in):1.135

Verwendungsbedingungen

  • Betriebstemperaturbereich:-40 – 85°C[-40 – 185°F]

Betrieb/Anwendung

  • Geschirmt:Ja
  • Circuit Application:Signal

Industriestandards

  • UL-Brandschutzklasse:UL 94V-0/5
  • Leistungskategorie:Cat 3

Verpackungsmerkmale

  • Verpackungsmenge:36
  • Verpackungsmethode:Tray

Zubehör

Zubehör

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