787535-3 - TE Connectivity
TE Connectivity
787535-3
0-0787535-3
0-0787535-3
D-Sub und USB Steckverbinder
CHAMP .050 Blindmate
Datenblätter
Datenblätter
RECEPTACLE ASSEMBLY, RIGHT ANGLE, BOARD-TO-BOARD, .0...
Connector, CHAMP, Blindmate, .050 Series I
CHAMP .050 Series I Blindmate Plug and Receptacle Si...
Seating Tool Assemblies 1320142-[] and 356198-[] for...
Adapter Kits for GREENERD Manual Frame Assemblies 3A...
Connector, CHAMP*, Blindmate, .050 Series I
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CHAMP .050 Series I Blindmate Plug and Receptacle Si...
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Connector, CHAMP*, Blindmate, .050 Series I
Technische Daten
Technische Daten
Produktmerkmale
- Steckverbindersatz-Typ:Buchse für die Leiterplattenmontage
- Connector System:Leiterplatte-an-Leiterplatte
- Sealable:Nein
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an:Leiterplatte
- Serie:Blindstecker, Serie I
- Steckverbindertyp:Steckverbindersatz
- Profil:Hoch
- Nabe:Ja
- Produkttyp:Steckverbinder
- Abgedichteter Boden:Ohne
Konfigurationsmerkmale
- Stapelbar:Nein
- Montageausrichtung für Leiterplatte:Rechter Winkel
- Anzahl von Positionen:80
- Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration:Rechter Winkel
- Zeilenanzahl:2
Elektrische Kennwerte
- Isolierwiderstand(VAC):80
- Spannung(VAC):30
- Isolierwiderstand(MO):2
Sonstige Eigenschaften
- Beschichtungsmaterial der PCB-Arretierung:Zinn über Nickel
- Material der PCB-Arretierung:Messing
Kontaktmerkmale
- Kontaktmaterial:Phosphorbronze
- Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte:Zinn
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts:Gold
- Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts:.76µm[30µin]
- Kontakttyp:Stecksockel
- Contact Current Rating (Max)(A):2, 3
Klemmenmerkmale
- Verbindungsmethode für Leiterplatte:Durchsteckmontage
- Anschlussstiftlänge:2.54mm[.1in]
Montage und Anschlusstechnik
- Art der Leiterplattenmontage:Arretierungsbein, Befestigungsclip
- Gegensteckführung:Mit
- Mating Alignment Type:Polarization
- Arretierung für Leiterplattenmontage:Mit
- Montageausrichtung der Leiterplatte:Ohne
- Art der Steckverbindermontage:Leiterplattenmontage
Gehäusemerkmale
- Centerline (Pitch):1.27mm[.05in]
- Gehäusematerial:LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer), LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer), LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
Abmessungen
- Leiterplattendicke (empfohlen)(in):.76
- Höhe:11.5mm[.45in]
- Restlänge(in):.106
Verwendungsbedingungen
- Betriebstemperaturbereich:-55 – 105°C[-67 – 221°F]
- Hochtemperaturkompatibel:Ja
Betrieb/Anwendung
- Hub- und Schwenkabdeckung:Ohne
- Circuit Application:Signal
- Zur Verwendung mit:Kann mit Leisten gesteckt werden
Industriestandards
- UL-Brandschutzklasse:UL 94V-0
Verpackungsmerkmale
- Verpackungsmethode:Kasten
- Verpackungsmenge:40
Weitere
- Kommentar:Ohne aufeinanderfolgende Kontakte
Zubehör
Zubehör
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