969973-7 - TE Connectivity
TE Connectivity
969973-7
0-0969973-7
0-0969973-7
Leiterplattensteckverbinder
Modu HV100 Buchsenst.m.Adapter
SMD, Blisterverpackung
SMD, Blisterverpackung
Datenblätter
Datenblätter
Technische Daten
Technische Daten
Produktmerkmale
- Steckverbindersatz-Typ:Buchse für die Leiterplattenmontage
- Reihenabstand:2.54mm[.1in]
- Sealable:Nein
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an:Leiterplatte
- Serie:AMPMODU, HV-100
- Steckverbindertyp:Steckverbindersatz
- Profil:Standard
- Produkttyp:Steckverbinder
- Nabe:Nein
Konfigurationsmerkmale
- Stapelbar:Ja
- Montageausrichtung für Leiterplatte:Vertikal
- Anzahl von Positionen:14
- Zeilenanzahl:2
Kontaktmerkmale
- Kontaktmaterial:Phosphorbronze
- Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte:Zinn
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts:Gold
- Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts(µin):30
- Kontakttyp:Stecksockel
- Contact Current Rating (Max)(A):3
- Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte(µm):2.5
- Kontaktaufbau:Verbindungsmuffe
Klemmenmerkmale
- Verbindungsmethode für Leiterplatte:Oberflächenmontage
Montage und Anschlusstechnik
- Arretierung für Leiterplattenmontage:Ohne
Gehäusemerkmale
- Centerline (Pitch):2.54mm[.1in]
- Gehäusematerial:LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer), LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer), LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
- Gehäuseeingangsausführung:Boden oder Oberseite, Geschlossener Eingang
Abmessungen
- Höhe:6.2mm[.244in]
Betrieb/Anwendung
- Lötververfahrenfunktion:Plattenabstand
Industriestandards
- MIL-C-55032:Nein
Verpackungsmerkmale
- Verpackungsmethode:Trommel
- Verpackungsmenge:600
Zubehör
Zubehör
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