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147444-1 - TE Connectivity
TE Connectivity
147444-1
0-0147444-1
0-0147444-1
Sonstige Steckverbinder
Mini-Spring Sockets
Datenblätter
Datenblätter
Technische Daten
Technische Daten
Produktmerkmale
- Hülsenausführung:Geschlossen
- Connector System:Kabel-an-Leiterplatte
- Sealable:Nein
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an:Leiterplatte
- Produkttyp:Kontakt
- Profil:Null
Sonstige Eigenschaften
- Dichtungsmittel:Nein
- Hülsenbeschichtungsmaterial:Gold
- Hülsenmaterial:Kupfer
Kontaktmerkmale
- Kontaktmaterial:Beryllium-Kupfer, Beryllium-Kupfer
- Contact Current Rating (Max)(A):5
- Kontakttyp:Buchse
- Beschichtungsdicke der Kontaktfeder(µin):15
- Beschichtungsmaterial der Kontaktfeder:Gold
- Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts:30µm[30µin]
- Kontaktfühler (typisch):Signal (Daten)/Leistung
- Stecksockeltyp:Separat
Klemmenmerkmale
- Verbindungsmethode für Leiterplatte:Durchsteckmontage – Press-Fit
- Anschlussmethode für Leitungen und Kabel:Löten
- Einfügemethode:Manuell/Halbautomatisch
Abmessungen
- Stecksockellänge:5.84mm[.23in]
- Bohrungsdicke (empfohlen):1.02mm[.04in]
- Durchmesserbereich des Steckerstifts:.33 – .51mm[.013 – .02in]
Betrieb/Anwendung
- Circuit Application:Strom und Signale
Verpackungsmerkmale
- Verpackungsmethode:Tasche
- Verpackungsmenge:2000
Weitere
- Spring Material:Beryllium-Kupfer
Zubehör
Zubehör
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