2-2013311-2 - TE Connectivity
TE Connectivity
2-2013311-2
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2-2013311-2
Sonstige Steckverbinder
Memory Sockets
Datenblätter
Datenblätter
Technische Daten
Technische Daten
Produktmerkmale
- DRAM-Typ:Doppeldatenrate (DDR) 3
- Connector System:Kabel-an-Leiterplatte
- Profil:Umgekehrt
- Reihenabstand:8.2mm[.322in]
- Abdichtbar:Nein
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an:Leiterplatte
- Produkttyp:Buchse
Konfigurationsmerkmale
- Modulausrichtung:Rechter Winkel
- Anzahl von Positionen:204
- Zeilenanzahl:2
- Kodierung:Umgekehrt
- Anzahl der Kodiermöglichkeiten:1
- Mittelschlüssel:Rechts versetzt
- Fächeranzahl:2
Elektrische Kennwerte
- DRAM-Spannung(V):1.5
Signalmerkmale
- SGRAM-Spannung(V):1.5
Sonstige Eigenschaften
- Auswurfapparattyp:Verriegelung
- Modulschlüsseltyp:SGRAM
- Beschichtungsmaterial der Klinke:Zinn
- Klinkenmaterial:Edelstahl
- Auswurfapparatposition:Beide Enden
Kontaktmerkmale
- Kontaktmaterial:Kupferlegierung
- Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte:Gold
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts:Gold
- Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts:.254µm[10µin]
- Contact Current Rating (Max)(A):.5
- Stecksockeltyp:Speicherkarte
- Stecksockelausführung:SO-DIMM
Klemmenmerkmale
- Einführungsausführung:Cam-In
Montage und Anschlusstechnik
- Art der Leiterplattenmontage:Lötstift, Lötstift
- Arretierung für Leiterplattenmontage:Mit
- Montageausführung für Leiterplatte:Oberflächenmontage
- Art der Steckverbindermontage:Leiterplattenmontage
Gehäusemerkmale
- Centerline (Pitch):.6mm[.024in]
- Gehäusematerial:Hochtemperatur-Thermoplast
- Gehäusefarbe:Schwarz
Abmessungen
- Stapelhöhe:9.2mm[.362in]
Verwendungsbedingungen
- Betriebstemperaturbereich:-55 – 85°C[-67 – 185°F]
Betrieb/Anwendung
- Circuit Application:Power
Industriestandards
- UL-Brandschutzklasse:UL 94V-0
Verpackungsmerkmale
- Verpackungsmethode:Prägung auf Rolle
- Verpackungsmenge:150
Weitere
- Kommentar:Mit schwimmendem Stift.
Zubehör
Zubehör
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