2007193-1 TE Connectivity
2007193-1 - TE Connectivity
TE Connectivity
2007193-1
0-2007193-1
Sonstige Steckverbinder
SFP+ Pluggable I/O
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Datenblätter

Datenblätter

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Technische Daten

Technische Daten

Produktmerkmale

  • Formfaktor:SFP+
  • Produkttyp:Gehäusesatz
  • Gehäusetyp:Einfach
  • Integrierter Kühlkörper:Ja
  • Connector System:Kabel-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar:Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an:Leiterplatte

Konfigurationsmerkmale

  • Anschlussmatrixkonfiguration:1 x 1
  • Anzahl der Anschlüsse:1

Elektrische Kennwerte

  • Datenrate (max.)(Gb/s):16

Sonstige Eigenschaften

  • Kühlgehäuseausführung:Stift
  • Kühlkörper-Höhenklasse:PCI
  • Kühlkörperhöhe:4.2mm[.165in]

Klemmenmerkmale

  • Verbindungsmethode für Leiterplatte:Durchsteckmontage - Löten

Montage und Anschlusstechnik

  • Montageausführung für Leiterplatte:Durchsteckmontage – Löten
  • Art der Steckverbindermontage:Leiterplattenmontage

Gehäusemerkmale

  • Gehäusematerial:Nickel-Silber

Abmessungen

  • Leiterplattendicke (empfohlen):1.5mm[.059in]
  • Restlänge:2.8mm[.11in]

Verwendungsbedingungen

  • Betriebstemperaturbereich:-55 – 105°C[-67 – 221°F]

Betrieb/Anwendung

  • Zur Verwendung mit steckbaren I/O-Produkten:SFP+ SMT-Steckverbinder
  • Steckbare I/O-Anwendungen:SFP+
  • Circuit Application:Signal
  • Kühlkörperkompatibel:Ja

Verpackungsmerkmale

  • Verpackungsmethode:Karton & Einsatz, Kasten

Weitere

  • Art der EMV-Eindämmung:Externe Federn
  • Integrierter Lichtleiter:Nein
  • Kommentar:Erfüllt die Anforderungen für PCI-Anwendungen

Zubehör

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